台湾の大手半導体ファウンドリーTSMCが25日、顧客に対して半導体の値上げを行うと通知した模様。WSJによると、最先端プロセスで製造されるチップは約10％、自動車メーカー向けなど古い製造プロセスによるものは約20％高くなるとしている。値上げは2021年の後半から2022年前半にかけて適用されると見られる（WSJ、Tom's Hardware、GIGAZINE）。

同社の値上げは、こうした半導体を利用している製品価格にも影響する可能性が指摘されている。この中にはTSMCの最大顧客であるAppleの製品も含まれており、同社製品も値上げの影響を受けるとみられている。値上げの背景には、価格の上昇は需要を押し下げること、収益の増強により新たな設備投資などの資金に充てる目的があるとみられている。

maia 曰く、

元ASCII創設者の西和彦氏が次世代MSXについて「もうすぐ」とツイートしたことが話題となっている（4Gamer.net）。同氏のブログにある次世代MSXのコンセプト（#458）によれば、「一番の特徴はメディアマシンであるということ。二番目はIoTのコントローラーとしての機能を持つということ。三番目はマルチCPU時代に対応するパーソナルスーパーコンピュータに拡張することができること。」

またこのほか旧MSX用のROMカートリッジを動作させる機能も考えられているという。2005年の過去記事に1チップMSXに関する話題があるが、これをしようした製品がようやく実現したと言うことなのだろうか。

米ウエスタンデジタルとキオクシアホールディングス（旧東芝メモリホールディングス）との間で合併交渉が行われているとする報道が出ている。米WSJの報道によるもので、この報道では買収額は200億ドル、早ければ9月中旬にも合意に達するという内容。一方で日経新聞によると「上場準備の基本路線は変わっていない」として、キオクシア側はこの報道を否定するニュアンスであるようだ（WSJ、日経新聞、M＆A Online）。

Bloombergなどの記事によれば、この合併を成立させるためには日本政府およびキオクシアに出資している中国企業側の意向も影響する。とくに中国政府はNVIDIAのArm買収の事例のように、米企業の買収案件に慎重な姿勢を取っていることから、実現性が低いとする見方もあるそうだ（Bloomberg、PRESIDENT Online）。