Anonymous Coward曰く、

ボーイングの最新航空機「ボーイング777X」シリーズでは、2015年から数百万ドルをかけて胴体部分の製造工程で自動組み立て用の大規模ロボットシステムを導入した。しかし、6年におよぶ製造の混乱の末、人間による加工に戻されたという。

このシステムは、移動するロボットがパネルを貼り合わせて穴を開け、何万もの固定具をクレードル内で正しく並べて取り付ける作業を行うというもの。しかし、ロボットは導入当初からセットアップに苦労し、エラーが発生しやすく、胴体が損傷するトラブルが絶えなかったという。それでもボーイングはトラブルについて「歯が生える痛みである」と主張し、ロボットを使い続けた。

しかし、同社はトラブルの続出で人間による手作業の削減という目標を達成できなかったことを認め、ついに胴体部の大規模ロボットシステム導入を諦めたという。ボーイングはこの判断をするのに6年を必要としたとしている。

ただし、ロボットシステムが使われなくなったのは胴体部分だけで、ほかの組み立てプロセスではロボットの運用は続けられるようだ（The Seattle Times、Slashdot）。

tori_sanpo曰く、

NECが開発中のドローンを紛失したことを発表した。もし発見した場合は連絡を求めている。

見つけたら何か貰えるのかな?

11月10日に行われていた府中事業場での実験中に制御不能となり、事業場外へ飛行して行方不明になったという。紛失したドローンは4つのプロペラを備えたもので、胴体部分のサイズは約50cm、プロペラ間隔は約1m、重量は約7kgだそうだ。

Anonymous Coward曰く、

「京」の100倍の性能を目指している理化学研究所のスパコン「富岳」に採用される富士通製A64FXチップが、Crayもこのチップを採用するという（HPC wire）。

A64FXはArmv8-A命令セットをベースに、スパコン向けの拡張命令セットであるSVE（Scalable Vector Extension）を追加した富士通製のチップである。製造はTSMCの7nm FinFETプロセスで行われ、日本製MPUで唯一、最先端プロセスで製造されているチップではないだろうか。富士通はHPC向けにSPARC-V9ベースのチップを開発してきたが、今回からはARMベースとなる。

富岳は2021年以降の稼働開始を予定しているが、CrayのA64FX搭載スパコンは2020年に登場する予定である。ロスアラモス国立研究所、オークリッジ国立研究所、理化学研究所計算科学センター、ストーニーブルック大学、ブリストル大学に納入される予定だという。SPARCからARMに乗り換えたことで、これから富士通製のチップの採用が増えるのだろうか。