Intelの第6世代Coreプロセッサ、通称「Skaylake」に大型のCPUクーラーを装着させたまま輸送などを行った場合、CPUやマザーボードが破損してしまうという問題があるそうだ（PC Watch）。SkylakeではCPUの基板が薄型化されているため、衝撃で破損しやすくなっているという。なお、CPUに伝わる振動や衝撃を和らげる仕組みを持つCPUクーラーもあるとのことで、サイズやCRYORIGといったメーカーはこれに対し状況を説明する声明を出しているとのこと。
BTOなPCだとどうするのだろうか (スコア:2)
その手のクーラにすると、お客様がお取付くださいになるのかな？
Skylakeの極冷イベントでも「アッサリ壊れると」言ってました (スコア:1)
保護のヒートスプレッダ外しているんだから当たり前だという気が^^;
Re: (スコア:0)
× Skylakeの極冷イベントでも「アッサリ壊れると」 言ってました
△ Skylakeの極冷イベントでも「アッサリ壊れると」と言ってました
○ Skylakeの極冷イベントでも「アッサリ壊れる 」と言ってました
Re:Skylakeの極冷イベントでも「アッサリ壊れると」言ってました (スコア:3, おもしろおかしい)
福岡県民「アッサリ壊れると」
Re: (スコア:0)
Re: (スコア:0)
ああいう用途の場合は分厚いてっちんのバックプレートが歪むほどに
強烈に水枕や筒を加圧するんで影響モロに受けるんでしょうなぁ
CPUクーラに新機能 (スコア:1)
コアを壊すことでWindowsサーバ台を節約できます！
Windows Server 2016はコア単位でライセンス料が必要な形になる [srad.jp]
トレードオフ (スコア:0)
どんどん肥大化していくクーラーさんサイドにも問題がある。
いや、まあ冷却効果と大きさは比例するんでしょうけど、画期的な技術で半分のサイズで今まで以上に冷却します！とか無いんですかね。
Re: (スコア:0)
ダイヤモンドで作れば小型軽量化ができるかもな。
Re: (スコア:0)
今の時代ダイヤモンドよりも熱伝導率の高いグラフェンだろ
Re:トレードオフ (スコア:3, 参考になる)
グラフェンやカーボンナノチューブは物性値としての熱伝導率は高いけど、
その物質の成り立ち上、ものすごく薄い/細い。そして太くしたり厚みを増したりすることもできない。
だからヒートパイプや放熱用フィンの材料としては役立たずなのよ。
例えばグラフェンは銅の約10倍以上の熱伝導率がある。これは銅でグラフェンと
同じ薄さの膜を作ると、銅薄膜の方はグラフェンの10分の1の熱しか運べないということ。
でも銅の方は容易にその100倍の厚さの板を作ることができる。これでその銅板はグラフェンより
ずっと大量の熱を運べる。グラフェンはそういうわけにはいかない。
重ねても厚さ方向には熱の伝わりが悪い。
熱伝導性グリスの混ぜ物として銀粉末などの代わりに使うというのは考えられているようだけど。
Re:トレードオフ (スコア:2)
既存の立体的な放熱フィンの表面に塗るとかどうなんだろう？
ホコリ？は無いものとして考えてね笑
＃頭の硬いレスばかりだけど、何となく頭から決めつける段階じゃない気がする。グリス程度が現実解かもしれないけどもう少し何か無いのかな？
昔の扇風機についてたような (スコア:0)
吹き流しのリボンみたいな形のヒートシンクができれば！
＃電源おとしたら絡まりそうだｗ
Re: (スコア:0)
なんで塗るとどうかなると思うの？
Re: (スコア:0)
塗るだけじゃ全然意味が無い。
だってそこまで運べる熱量はヒートシンクの構造で決まっているのだから。
グラフェンの前後の熱を運ぶ媒体のブツと量が何も変わって無いだろ。
まあ、そういうの信じる人が居るから貼るだけで冷える系が売れるんだろうけど、
半分位はオーディオ界隈をバカに出来ない様なオカルトだぞ。
Re:トレードオフ (スコア:2)
全然理解できてなくてごめんね。
既存のヒートシンク部分（アルミ）を素早く冷やすこと出来るなら、結果的にCPUも冷えないの？
塗っても表面は素早く冷えない？
熱伝導が遅いからヒートシンクの表面が冷えてもコアのほうの温度上昇のほうが速い？
そもそも言いたいことは頭ごなしに否定じゃなくてなんか良い方法無いの？ってことなんだけど、わかってる人にとっては水にありがとう言う感じ？
Re: (スコア:0)
放熱面からどれだけの熱量が排出できるかは、表面積とエアフローの問題であって、熱伝導どうこうじゃないのでは？
俺も素人だけど、流石に君が何をいいたいのか理解できないよ。
Re: (スコア:0)
伝導媒体の熱伝導量以上には放熱できないので、伝導媒体の表面に高伝導物質を塗っても効果は無いかと。
塗ることで表面積を増やせるなら、空冷の効果が上がって熱傾斜が大きくなるので効果があるかも。
ただ面積が増えると抵抗も増えるのでファンを強力にしないとならないからどうしても重くなる。
なかなか難しい。
Re:トレードオフ (スコア:1)
グラフェンシートを積層すればいい・・・とあたかも簡単なことのように言ってみたけど、作製プロセス自体が学会発表になるレベルでは当然製品化など無理ですね・・・(ちなみにテープで剥がすと多層グラフェンが得られるとかなんとか言ってたような気がするけど私自身は扱ってないので詳細不明）
Re: (スコア:0)
スコッチテープでグラフェン作る時の材料はグラファイトと言って、「グラフェンが積層した物質」ですよ。
グラフェン使った熱伝導用のシートなんかはままある製品のようです。 [incu-alliance.co.jp]
グラフェンは厚みが1～数枚レベルまで薄くなった時に特異な性質があるから注目されてるんであって、
ガッツリ積層しちゃうとその特徴も只の黒鉛(グラファイト)レベルまで落ちてしまうんじゃなかったかな。
グラフェンみたいな積層ではなく厚み方向に強固な結合がある構造といえば…ダイヤモンドに話が戻りそう。
# 炭素系つながりで言うならロンズデーライトも熱伝導高いような気がするけどどーなんでしょうね？
Re: (スコア:0)
”厚くできないから放熱フィンに使えない”とするのはマズいですね。
＃熱伝導率が高けりゃいいってもんじゃない、という点には全く同意。
CPUから熱を奪うところだけではなく、外部に熱を捨てるところまで考えましょう。
グラフェンフィンだと1枚で運べる熱量が少ない
→フィンの枚数を大量にしないとCPUの発熱量に対応できない
→フィン間のスペースが狭くなる
→空気の流量が落ちる
→放熱が間に合わない
この例だと、フィン間隔を広くとるなり、ファンを増強するなりで放熱が間に合うようにできるなら、薄いグラフェンでも放熱フィンとして使えることになります。
Re: (スコア:0)
グラフェンは機械的強度が無く、二次元構造なので、放熱フィンに適したコンパクトで表面積の大きな
形状の構造物を単体では作れない。混ぜ物をすれば結局性能がそがれる。
Re: (スコア:0)
銅は重いからどうしようもない
Re: (スコア:0)
肥大化というほど大きくなってない。
派手に大きくなったのはPen4あたりからでしょう。基本あの頃と同じサイズ。
でもまあ、CPU標準のいまだにでかいクーラーを見てると、小さくするより爆速志向なのはCPUメーカーの宿命かなあと。
逆に、市販品のクーラーに、小さいやつとか、CPUにつけるとこが小さいセパレート型があるので、そっちを使えばいいわけです。
Re: (スコア:0)
クーラーはケースに直接固定してマザーボードがクーラーからぶら下がる構造にして欲しいな
フリーフローティングマザーボードとか適当な用語を作って商品化できないか
Re: (スコア:0)
そういえばいつまでマザーボードに固定してんだろうね。
マザーごとにCPUやパーツの場所違うから仕方ないけど、
いいかげんケースにCPUクーラー固定させるケースが有ってもいいような。そしたらマザーにあそこまで圧力かけて押し付けなくても良くなる。
あるんかな？
Re: (スコア:0)
クーラーとCPUの間はしっかり接続しないと熱が伝わんないけどな まあそれはスプレッダやソケットにネジ穴立てても解決できるが
現状のままただクーラーをケースに固定するとマザボが板挟みになって砕け散るからやらないのかも知らん
まずCPUとの接続部を放熱部と分離するべき
Re: (スコア:0)
ガス冷却か液体冷却方式を採用すればPCに装着する部分のサイズは半分といわず一割程度になりますよ。
ぶっちゃけ放熱板と冷却部が分離すればいいんじゃないの
Re:トレードオフ (スコア:1)
やはり水冷ですねー。
Re: (スコア:0)
高性能レシプロ内燃機関のバルブ冷却の為封入されたり、高速増殖原子炉冷却剤に使われたりする、ナトリウムが融解する程は発熱しない。多分。
# 半導体が侵される可能性は、別として。
輸送の時は (スコア:0)
HDDとCPUは外してた。
Re: (スコア:0)
そこは気をつけたことがなかった。
でも基本CPU買うときは 低消費電力＞高クロック で買う方だから、クーラーも凝ったのつけてない。
HDDも気にしたことなかったな。でも引っ越し何度かしたが、電源入れて運んでるわけでもなし、本体ケースに収めたままで、輸送で壊れたことはない。
その時のダメージが蓄積して数カ月後（だったと思う）HDD飛んだのかもしれんが、そこまではわからん。
Re: (スコア:0)
その昔DELLでPCを買うと高確率でHDDケーブルが半挿し状態で納品されてきたなぁ
最後には、毎回ケースを開けてケーブル全部挿しなおしするところからはじめてたよ
マザーボードも (スコア:0)
某社の大型クーラーをFX-8150に乗っけたところ、マザーのSATAコントローラーがお亡くなりになりました。
クーラーが重すぎて固定ネジでマザーがゆがんでしまったようです。
発熱が大きすぎるCPUもCPUですが、デカすぎるクーラーもクーラーのような...
横にして運べばOK? (スコア:0)
通常のタワー型PCだとマザーボードは縦になって入っているので、その状態で運ぶのがいけないのかな。横にすれば荷重が適切にかかるのでパーツへのダメージは少なそう。
# ふと思ったんだけど、GPUみたいにマザーボードもチップセット、ポート類、メモリスロットetc.で細かく分けてもいいかも。そうすれば今のようにケース内部に磔にするような危なっかしい設置方法に限定されなくなるし、小型PC組むときに楽になるだろうし。
# そう考えるとMac Proの基板設計はアリなんじゃないかと思えてくる。
Re: (スコア:0)
Factory Computerはそんな感じですね。
バスボードだけあって、そこにプロセッサボードやメモリボード、I/Oボードを射していく。
まあ、FM-11がそんなだったわけだが。
りテールじゃだめなの? (スコア:0)
もちろん上限はあると思うけど、最近のならＯＣもそこそこ耐えられると思うんですが。
教えてエロい人！
Re: (スコア:0)
冷却性能が高くない割に騒音が無駄に大きいので却下です
インテルのケチ (スコア:0)
耐久性を犠牲にしてまで基板をアレッポっち薄くすることで得られる利益はどれくらいあるのだろうか。
ひょっとしてインテルもそれだけ追い詰められているということか？
Re: (スコア:0)
そっちも、ヒートスプレッダと放熱効率の問題でないのかい。
Re: (スコア:0)
CPUに期待する耐久性って、電圧、クロック、熱だろ。あと特殊なトコだと放射線。
物理破壊の耐久性を求めるなよ。
なにをいまさら (スコア:0)
今回CPUで大騒ぎしてるけど
今雑誌でおすすめしているような1kgもあるような大型クーラー使うと、
たいていのマザーボードは数年で変形するし
そんな環境は危なくて信頼できません。
いつデータ化けするかとハラハラしますわ。
個人的にはクーラーの重量は300g程度までが安全性の限界だと思う。
http://www.xigmatek.com/product.php?productid=105&type=specification [xigmatek.com]
Re: (スコア:0)
その辺の蘊蓄まで知っている人は、自作の補助材でケースにも固定して、M/Bへの負担を軽減しているものですよ。
Re: (スコア:0)
軽い≠低性能
という程でもないので、そこまでして重いクーラーを使う必要ないじゃん。
Sytheなら以前あったNinjaMiniとか、そこそこの性能で軽いモデルを探したほうがいいでそ。
Springかブッシュピン (スコア:0)
とりあえず、Sytheは国外でSpringを配っます。日本ではやっていません。
簡易水冷がベストですね。
CPUクーラーにマザボを固定すれば桶 (スコア:0)
発想を逆転しよう
Re: (スコア:0)
そうだよ。やる人はやっているんだよ。補助材を自作してケースにCPUクーラーを固定して、固定したCPUクーラーにM/Bを固定するの。HPCとかクラウド用のサーバなんて、CPUクーラーが単独で自立している方が少ないのではないかい。導風ケースなどで補助しているケースも多いよ。くそ重たいCPUクーラーをM/Bへの固定のみで使うなんて、低コストで下等なショップブランドか素人の自作だよ。
Re: (スコア:0)
バッフルがクーラーを支えるなんて見たことないけどなぁ。だいたいサーバ用マザーは厚いし、クーラーは小さいし、そもそもボードを縦にしないし。
バックプレートがなくて筐体からスタンドオフが立ってることはあるけど。
マザーボードも良く耐えているよね (スコア:0)
ファンならまだしも、大型ヒートシンクだとさらに重いし
しげる (スコア:0)
銅しげるを設置して横置きにしたらマザーのパターンが切れた人を思いだした（しかも数日）
1㎏を超えるヒートシンクだからよく考えればしょうがないけど
通常配置で上から吊り下げるがベストの設置方法とは思わなかった