Wi-Fi Allianceは8日、新しい無線LAN規格「Wi-Fi 7」の認証プログラム「Wi-Fi CERTIFIED 7」を開始した。この規格は、IEEE 802.11ax（Wi-Fi 6/6E）の次世代規格として米IEEEにおいて規格の策定作業が進められている。規格としての正式確定は、2024年内が見込まれている。最大320MHz幅での通信や6GHz帯の利用などの新技術を採用しているのが特徴。日本国内では2023年12月22日から合法化され、バッファローがこの認証を取得した無線LANルーター「WXR18000BE10P」の近日発売を予定している（Wi-Fi Alliance、ITmedia、バッファロー、ケータイ Watch）。

TSMCは、2023年12月に開催された「IEDM 2023」で、2nm、1.4nm、1nm各世代の製造プロセスの技術ロードマップを発表した。同社は2030年までに1nm世代の半導体製造を開始する計画を立てており、2030年までに技術面や財務上の課題を克服することが可能だとしている（EE Times Japan）。

TSMCは、2023年7月に台湾・新竹市に研究開発センターを開設、1nmチップ用の新素材やトランジスタ構造の研究を行っている。また、TSMCは2030年までに1兆個以上のトランジスタをパッケージングできるマルチチップレットソリューションの実現を目指している。これは、複数の3D積層チップレットを使用して、単一のパッケージに1兆個のチップを集積する計画だという。