第9世代Coreプロセッサは「殻割り」してダイを研磨することで冷えやすくなる 63
ストーリー by hylom
ギリギリを攻めるチューニング 部門より
ギリギリを攻めるチューニング 部門より
昨今ではCPUの温度上昇を抑えるための手法として、CPUのパッケージを分解（通称「殻割り」）して内部の熱伝導材をより伝導率の高いものに置き換えるといったテクニックが一部で注目されているが、先日発売された第9世代Coreプロセッサはダイの厚みが増えているため、単純に熱伝導材を変えるだけでなく、ダイを研磨して薄くすることで放熱しやすくするという手法が開発されたそうだ（PC Watch）。
Core i5-9600Kでの実験では、ダイを0.2mm削ることで5GHz駆動時で温度が標準時から13.5℃も下がったという。ただしダイを削る作業はCPUを破壊する可能性も高いため、簡単には真似できなさそうだ。
Re:信頼性低下 (スコア:1)
2インチ基板用の試作ライン（どっかに残ってるんだろうか？）でもあれば、ダイはワックスで保護した上でインジウムは塩酸エッチでとって、手研磨かなあ。
いっそチップはがして半田ボールリワークするなんて手も...いくらかかるか検討着かない...。