村田製作所とCooler Master、世界最薄200µmのベイパーチャンバーを共同開発 26
ストーリー by nagazou
世界最薄 部門より
世界最薄 部門より
headless 曰く、
村田製作所とCooler Masterは25日、世界最薄の電子機器向け放熱部品「200µmベイパーチャンバー」を共同開発したと発表した(村田製作所のプレスリリース、 DIGITIMESの記事)。
200µmベイパーチャンバーは薄い金属箔を重ね合わせた構造で、内部に冷却用の作動液が封入されている。熱源で生じた熱を受けて蒸発した作動液の蒸気がベイパーチャンバー内部に拡散して放熱し、放熱により再度液体になった作動液が微細な隙間を備えたウィックにより再び熱源まで循環する仕組みだという。
このベイパーチャンバーは小型電子部品の設計ノウハウを持つ村田製作所が設計し、電子機器向け放熱部品の生産ノウハウを持つCooler Masterが製造する。製品はCooler Masterブランドで広く販売されるという。両社は本製品を皮切りに、電子機器向け放熱部品の新たな技術課題や多様な製品ニーズに対応するパートナーシップを構築していくとのことだ。
これをおでこに貼り付けておけば (スコア:1)
赤外線で計るタイプの非接触体温計はクリアできそうですね
Re: (スコア:0)
熱を拡散するための部品なので、発熱部分より広くしないと意味ない。
Re: (スコア:0)
箔だけじゃ接触維持出来ないからね？
ご飯粒でチャンバー貼り付けた上に鉢金巻いた客とか
ちょっとなー
Re: (スコア:0)
そんなことしなくても、おでこ白く塗っておけばいいだけ。
関係性 (スコア:1)
村田が設計し，クーラーマスターが製造し，クーラーマスターブランドで販売する。
つまり村田は設計を請け負っただけ？それとも売上からいくらかもらえるのかな？
Re:関係性 (スコア:1)
CPUグリスの一般的厚みが100umらしいので、接触面に貼ってムラタ製特殊ヴェイパーチャンバー採用CPUクーラー、で売るんではないかと。
Re:関係性 (スコア:1)
鋭い。それにしても200µmってのはそんなに薄いのか…
Re: (スコア:0)
全然鋭くない。
ベイパーチャンバーは細い(薄い)形状でも大量に熱を輸送できるというのが身上だ。
CPUとCPUクーラー間の大面積で熱を伝えるなら、熱伝導グリス(や半田など)を広い面積で出来るだけ薄く塗布して
密着させるほうが良い。熱の流路が広く短くなればそれだけ熱抵抗も減る。
構造的に厚みを減らすのに限界があるベイパーチャンバーはそういう用途には不向き。
薄くするほど、厚さ方向にはケースの金属板が占める割合が大きくなっていき、ただの金属板と変わらなくなっていく。
そして熱源と放熱器間がごく近いという構造で、果たして作動液が沸騰・凝縮を繰り返したり対流したりできるものか？
只の熱抵抗にしかならないんじゃないの？
Re: (スコア:0)
ヴェイパーチャンバーとかヒートパイプの類は、横方向の熱輸送は優秀でも厚さ方向はそうでもないですよ。
それにグリスの役割は10umオーダーの金属接触面の隙間を埋めることなので、比較的固いヴェイパーチャンバーでは意味がない。
Re: (スコア:0)
普通に製造だけ委託して、村田が販売するんじゃないの？
個人に売るものじゃなくて、スマホやノートPC等の基板モジュールの冷却に使うものだよね。
販売チャネルとしては村田の方が強い分野だと思うけど。
Re: (スコア:0)
俺の中でのクーラーマスターのイメージは、欠陥品、そこそこ安価、痒いところに手が届かない。
村田製作所の名前で売った方が信頼されそう。
薄いことに価値がどれくらい今はあるのかな (スコア:1)
単に薄いだけならこれまでのグラファイトの方が薄いけど、Vapor chamberでこの薄さは難しい。
熱輸送量はVapor chamberの方が大きいので、発熱のでかいSoCや5G関連部品を冷やすには良い。
Vapor chamberは基本的にHeat pipeなので、薄くなればなるほど蒸気の圧力損失で遠くまで
蒸気(熱)を輸送できないので、性能が十分に得られない。
内部を空間を広くするために両面の蓋を薄くすれば、剛性が足りなくて凹んでしまう。
ただ、Samsungがバッテリーでの発熱問題を起こしてから、過剰な薄さ競争はなくなったと
聞いてるけど、そうなると無理して薄いVapor chamber使わなくてもいいのかなあと思う。
Re: (スコア:0)
スマホのHDRな有機ELディスプレイとかに採用されたりして。
# 根拠はないが熱ムラが酷くなると局所的に劣化(焼ける?)ので均一化が必要そうなので。
Re: (スコア:0)
薄さという点に関してだけなら、折りたたんだり巻いたりという方向性もあるので。
Re: (スコア:0)
> 薄くなればなるほど蒸気の圧力損失で遠くまで蒸気(熱)を輸送できないので
いや、圧力損失があっても部屋が繋がっていれば、全体の気圧が均一になるまで気体は移動するが。
Re: (スコア:0)
運んでいるのが蒸気なので、圧力損失で圧力が高くなると凝縮しちゃうんですよね。蒸気圧線図的に。
そうするとそこで蒸気はエネルギー出しちゃうので、遠くまで輸送できないという。
Re: (スコア:0)
> 圧力損失で圧力が高くなると凝縮しちゃうんですよね。
圧力損失と言うくらいだから、圧力は下がるんだろ？ｗ
Re: (スコア:0)
ヒートパイプやベイパーチャンバーの値打ちは横方向への熱の輸送です。
50mm×50mm×0.2mm のベイパーチャンバーの中央の5mm×5mmの範囲を加熱したら、0.2mm離れた裏側が熱くなるだけでなく、蒸気の流れる50mm×50mmのベイパーチャンバー全体がすぐに熱くなります。グラファイトではそうは行きません。
それから恐らく、蒸気の圧力損失による性能低下が問題になる前に、体積が少ない分作動液の総量も少なくて総て蒸気になって気化熱を受け取れなくなる問題の方が先に現れるのではないかと思います。流路を潰すような変形をさせないとかも含めて使い方にも注意は必要でしょうね。
ベイパーチャンバーはすでに広く使われている (スコア:0)
タレコミ文の動作原理からわかるように、「ベイパーチャンバー」はヒートパイプの平面版。それほど珍しいものではない。
今回は「最薄」でニュースリリースを出したみたいだけど、ベイパーチャンバーそのものは昨年あたりからスマホに広く使われている。
スマートフォンでは2020年3月に発表された、富士通コネクテッドテクノロジーズ製のAndroidスマートフォン「ARROWS 5G」が冷却装置として、従来からのグラファイトシートに加え、この「ベイパーチャンバー」を採用しています。
また、同じく富士通コネクテッドテクノロジーズがクアルコム社との協業で開発した、「Qualcomm Snapdragon 865 5G Modular Platform」を搭載した、5Gスマートフォンのリファレンスデザインでも、この「ベイパーチャンバー」が採用されています。このほか、ASUS製の「ROG Phone II」やファーウェイ製の「HUAWEI Mate 20 X」、サムスン電子の「Galaxy」の一部機種でもベイパーチャンバーが用いられています。（「第949回：ベイパーチャンバーとは [impress.co.jp]」）
Re: (スコア:0)
だから「200µmベイパーチャンバー」って書いてるじゃないか。
ベイパーチャンバーが珍しいなんてどこにも無いぞ。
Re: (スコア:0)
「世界最薄の電子機器向け放熱部品」が誤解を招きやすい文章ということかな。
電子機器向け放熱部品では範囲が広すぎるし、商品名や開発コードネームなどの固有名詞もない。
で、どういう記述なら納得するの？ (スコア:0)
商品名や開発コードネームなどの固有名詞で発表したところで、
「ただのベイパーチャンバー、新規性は無い」とツッコミを入れるだけでは？
一般人からしたら「ベイパーチャンバー」よりも「放熱部品」のほうが意味は伝わるし、
（謳っているのは"世界最薄"で、作動原理ではない）
「ヒートパイプ」は知っているけど「ベイパーチャンバー」は知らない程度の知識しかないスラド民は
一般人と同じ扱いをしても、たいしたデメリットはないという判断でしょう
Re: (スコア:0)
「放熱部品」だとヒートシンクが思い浮かぶから、空洞がある（流体が入ってる）ってのは重要な情報だと思うけど。
Re: (スコア:0)
それだと、ラジエーターと区別がつかない、
動作原理も重要情報としてキャプションに記載しないと
Re: (スコア:0)
ヒートシンクなんて信じれないくらい薄いのが有るからね。
べーパー・チャンバーでなければ最薄とは言えないだろうに。
Re: (スコア:0)
「誤解を招きやすい文章」って、その後に動作原理すら書かれているのに？
ここまで分かりやすいタレコミ、nagazouじゃ無理だぞ。
# 次の難癖予想：「『ベイパーチャンバー』ではなく『ヴェイパー・チェイムバー』と書け」