Qualcommが珍しく内部構造を公開したAIチップCloud AI 100

あるAnonymous Coward 曰く、

また信頼性でECCによる保護のほかにMBIST(Memory Built-In Self-Test)機能があるあたりまではわかるが、 PCIeに関してはASIL-B(ISO26262 ASIL-B:自動車向けの機能安全規格)とLBIST(Logic Build-In Self-Test)機能が搭載されているあたりは、産業用やサーバー向けだけでなく、車載向けにも色気を見せている感じだ。

ちなみにISO26262 ASIL-Bの場合、故障率が100FIT(平均故障回数が10億時間あたり100回)未満、つまり平均して1000万時間に1回未満の故障回数であることが求められる(ほかにもいろいろ要件があるが)。 　しかも単にその故障率を達成するだけでなく、それを達成するための仕組みや、それが正しく実装されたことを証明するための手順書や履歴など、シャレにならない膨大なドキュメントを残す必要もある。 このための手間とコストは、車載向けを当初から想定しない限り正当化できないレベルのもので、このあたりにもQualcommの本気さが伝わってくる。

個々のコアの中身は下の画像のとおり。メインとなるScalar Unitは4-way VILW構成で、しかもマルチスレッドという構成。

なおVILWではなくVLIWです。元記事の間違い。 久々に登場するVLIWプロセッサというだけでもある種の人にはたまらないと思いますが、Qualcommがどうやら本格的に車載向けに進出するようだというのも注目点と思います。

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