ウシオ電機、アプライドマテリアルズと共同でフォトマスク不要の半導体装置を開発へ 22
ストーリー by nagazou
マスクレス 部門より
マスクレス 部門より
ウシオ電機は、米半導体製造装置大手であるアプライドマテリアルズと共同で、フォトマスク（半導体回路の原版）を必要としないデジタルリソグラフィー技術（DLT）を採用した半導体製造装置の開発を発表した。DLTは、紫外光レーザーを用いてプリント基板の回路パターンを直接描画するリソグラフィ技術で、プリント基板上に塗布されたフォトレジストを露光することで微細な回路パターンの転写に対応する。これにより、回路パターンの原板となるマスクが不要となるマスクレスの技術として注目されているという（ニュースイッチ、MONOist）。
半導体市場の拡大に伴い、3Dパッケージ基板の大型化と微細化が求められており、DLTの基盤技術を持つアプライドマテリアルズと、3Dパッケージ基板を含めたプリント基板向けリソグラフィ装置大手のウシオ電機が協業することで、市場のニーズに迅速に対応していく。この協業では、アプライドマテリアルズが持つ技術を提供し、ウシオ電機が装置の製造や販売、保守点検などを担当する予定とされている。
謎の会社 (スコア:1)
ウシオ電機って
・カシオの親戚みたいな名前
・世に名前の通った製品を持たないの
・経団連の会長を輩出
っていう個人的には謎の企業。
こういう会社にこそ日経は「謎の」という枕詞を用いるべき。
Re: (スコア:0)
電球買おうとすればそこそこ見かける有名企業じゃん
Re: (スコア:0)
「ウシオ 電球」でググってみたら出てきたけれど
仮に店頭に並んでてもパナや東芝といった大手が並んでる中で
敢えて手を出そうとは思えない印象。
ホムセンでオリオン電機とかと一緒に並んでそうなイメージ。
Re: (スコア:0)
大手の電球なんてブランド代で高いだけで性能は大して変わらんからウシオやオーム、アイリスみたいな二軍ブランドの電球買った方がはるかにコスパ良いぞ
Re: (スコア:0)
ウズシオ電機(現在はBEMAC)って会社もあったから紛らわしい
Re: (スコア:0)
ウスシオ電機に空目した。
Re: (スコア:0)
もしかして、アプライドマテリアルズも「謎の」企業だったりする？
（個人的には、アプライドマテリアルズの製品は使ったことがないけど、ウシオのランプは使ったことがある）
Re: (スコア:0)
獣の槍となんか関係あるかも。
Re: (スコア:0)
そこそこ聞く名前だと思うのはハード関連のニュースも見るからか？
BtoBが多い会社なんじゃね？
露光時間 (スコア:1)
超高速で描画するのだとは思うが、回路の集積度も高いと描画するパターンも膨大になり、めっちゃ時間がかかりそうだが。
Re:露光時間 (スコア:1)
Re: (スコア:0)
> 両社が共同で市場投入するＤＬＴ装置は、インターポーザーや半導体パッケージ基板に配線を描くのに使う。
CPUの緑色とかアズキ色の部分やね
Re: (スコア:0)
露光装置の制約上露光可能な面積は600mm2強に制限されるけれど、それらを2つ以上繋ぎ合わせてより大きなダイとして使う際の配線用の技術ということですか。
今の主流はダイを分割してパッケージの際に接続する流れになってはいますが、ダイが大きくなるほど歩留まりは悪化するという問題を無視してでも分割したくないという潜在的な需要があるので開発されたということなんですかね。
Re: (スコア:0)
自己レス
パーケージって明言されてるじゃないですか
複数のダイを一つにパッケージするための土台のシリコンは同然個々のダイより巨大になるのでマスク使って作るのには大きさの限界があるため、直接描いてより大きな土台を使用する為かな。
今までは配線密度がそれほど高くなかったのでどうにかなっていたけれど、ダイ間の通信帯域確保のために配線数増やすために開発されたのですかね。
Re: (スコア:0)
IntelのCPUとかNvidiaのGPUとか、ああいう端子数の多い先端半導体のパッケージに使うビルドアップ基板向けですね。
配線幅は数um～10umと、一般的なプリント基板より一桁微細なのでパッケージ基板専用の露光装置を使ってパターンを作ってます。
そして、先端のCPU/GPU向けパッケージ基板の露光装置では、ウシオ電機が100%近い独占的なシェアを持ってます。
今回のは業界のリーダーが次世代向けの開発のため、世界最大の半導体製造装置メーカーであるAMAT（アプライドマテリアルズ）と組むという話。
この種の技術って (スコア:0)
TSMCが導入するかどうかで市場価値が決まるんでしょ。
Re: (スコア:0)
んなわけねー。世の中に半導体工場がどれだけあると思ってるの？
「半導体製造装置の開発を発表した」って？ (スコア:0)
この書き方じゃあ、「これから開発する」の発表なのか、「ただ今開発中」・「概ね開発が完了」なのか、分からないなあ。
ニュースリリースのリンク先をみると、後者の二つのどちらかなあ。
Re: (スコア:0)
技術的な課題があったのをクリアして、後はまとめるだけみたいな状況じゃないかな。
出来るかどうか分からない状態はクリアした感じ
３Dプリンタみたく (スコア:0)
小ロット生産に向いている？
ウシオ子会社のアドテックエンジニアリングの技術応用？ (スコア:0)
2013年にウシオ子会社のアドテックエンジニアリングが富士フイルムから譲渡されたプリント基板露光機の技術の応用かね
https://optronics-media.com/news/20131114/14968/ [optronics-media.com]
Re: (スコア:0)
>アプライドマテリアルズが持つ技術を提供し、ウシオ電機が装置の製造や販売、保守点検などを担当する予定とされている。
AMATが要素技術開発済みのDLTを、パッケージ基板向けにウシオ電機が製品化＋販売するということかと。
技術を持つ企業（AMAT）と、市場を持つ企業（ウシオ電機）が提携するという王道の展開ではないかな。
詳細はストーリーにあるMONOistの記事参照。