46,225平方ミリメートルサイズで、85万コアという世界最大のプロセッサが誕生 42
ストーリー by nagazou
マザーボードはどうなってるんだろう 部門より
マザーボードはどうなってるんだろう 部門より
nagazou 曰く、
85万コアという世界最大のプロセッサが誕生したらしい。開発したのはAI系のコンピューティングシステムを行うCerebras Systems。国内では東京エレクトロンデバイスが取り扱っているらしい（Tom’s Hardware、iPhone Mania、東京エレクトロンデバイス）。
このプロセッサは「Cerebras Wafer Scale Engine（WSE）」という製品で、深層学習分野向けに開発された製品。TSMCの7nmプロセスで製造されているにもかかわらず、チップの面積はなんと46,225平方ミリメートルというノートPCに匹敵する巨大サイズとなっている。ちなみにこの製品は2世代目だが、1世代もまったく同じ大きさであったようだ（セミコンポータル）。メーカー公式写真も野球のボールと比較したものとなっており、写真だけで見るとただの銅板に見えるレベル。
第1世代のWSEでは、TSMCの16nmプロセスで製造され、トランジス数が1兆2千億個であったのに対して、第2世代では7nmプロセスによる製造プロセスの微細化により、トランジス数は2兆6千億個に増加したという。18GBのオンチップメモリを搭載しており、この巨大故に消費電力は15キロワットになる。このためTom’s Hardwareに掲載されているプレゼン写真を見る限りでは、冷却システムも巨大なもの（写真は第1世代用）が必要であるようだ。
第1世代WSEのストーリー (スコア:2)
関連スト－リー2019年08月29日 縦横215mmという超巨大サイズの深層学習向けプロセッサ [hardware.srad.jp]
焼き肉が喰いたくなった (スコア:1)
そのサイズで15KWだと、そこらの家電店で売ってるホットプレートより熱くなるんじゃなかろうか。
Re:焼き肉が喰いたくなった (スコア:1)
15kW/46,225mm^2=32.449973W/cm^2(電力密度)
シーズヒーターの解説(大きく出来る水中で8.5W/cm^2) [nippon-heater.co.jp]を見る限り余裕で超えてそう。
# 事例見る限り10分の1でも十分？ [nippon-heater.co.jp]
Re: (スコア:0)
その辺の家電屋に売ってるACタップが1500Wまで流せます、
とかですからね・・・
Re: (スコア:0)
ヒーター系の家電だとおよそ1000Wと考えておくといい。
どこかで聞いた話だと思ったら (スコア:0)
この記事で紹介されていた
データフロー方式で成功したCerebras SystemsのWSE AIプロセッサーの昨今
https://ascii.jp/elem/000/004/020/4020424/ [ascii.jp]
ウエハースケールLSI (スコア:0)
円の端までチップが配置出来たとして、300mmウエハーなら面積70,685平方ミリメートルだが
TSMCの7nmプロセスだと450mmウエハーだと思われるんだけどよく分からん
1991年に200mmウエハーの生産が始まり、2001年には300mmウエハーへ移行、面積比は2倍で
1ウエハーあたり200mmから300mmなら2倍取れるが、ダイあたりの製造コストは約30％-40%減。
ムーアの法則の微細化が限界に近づくに連れてもウェーハ大口径化は止まりそうにないね
製造装置やら全部置き換えないとイケないが10年毎に2倍になると、限界はどの辺りなんだろう？
超ウエハースケールLSI (スコア:0)
集積度はてんで低いだろうが（逆に放熱は楽）、巨大液晶ディスプレーの技術を転用したプロセッサとか、前世紀のプラズマディスプレー技術を転用した集積真空管とかが、大径ウエハーの限界を超え得る。
Re: (スコア:0)
450mmウエハーってまだどこも導入してなかったような？
intel以外は必要ないって開発やめたんじゃなかったっけ？
Re:ウエハースケールLSI (スコア:2, 興味深い)
450mmはまだどこも導入していません。
開発費が予想より高くて先送りにしているうちに、平面拡大より垂直の3次元実装の時代が先に来てしまった。
今後も450mmは導入されないんじゃないかな。
NANDフラッシュは既に3D化の真っただ中ですが、ロジックも3nm以降は縦に積層すると発表されてます。
Re: (スコア:0)
450mmはでかいチップを作るのが目的じゃなくて、コストを下げるのが目的じゃないの？
Re: (スコア:0)
もちろんそうです。
そのコスト削減目的で、450mmより3次元実装の方が有望になって来たから、450mmは近い将来には無さそうなのです。
トランジス数 (スコア:0)
わざわざ二回も記述されているから本気でトランジスと思っているのか？
性別 (スコア:2, おもしろおかしい)
P型半導体はトランジス太、N型半導体はトランジス子なのですが、ジェンダーフリーの流れでとランジスになったのです
Re: (スコア:0)
昔からトランジス太グラマーって言ってたのなぁ
Re: (スコア:0)
CMOSはPNペアなんですがそれは
Re:性別 (スコア:1)
嬲 PNP
嫐 NPN
Re: (スコア:0)
ふたなりと見るかカップルと見るか
Re: (スコア:0)
穴が空いてるからP型が雌型か
Re: (スコア:0)
コネクタのオスメスですら廃止されようとしている時代に
Re: (スコア:0)
変な形のコネクタにLGBT風に名前つければ満足してもらないのかな
Re: (スコア:0)
名前を変えるだけではただの言葉狩りです。
きちんとした理解を深めるには、オス同士が接続可能であったり、外見はオスに見えるけれど挿してみるとメスだったり、見た目はオスだけど実はメスで、でも接続相手はメスなので挿してみるとオスメスが繋がっているように見えたり、そういったコネクターが必要です。
Re:性別 (スコア:2)
通販せずに簡単に買える奴だと、こういう事です？ [www.amon.jp]
# 他にもジェンダーフリーとか、オス・メス同型とかで探せば結構出てる模様。
チップの形状 (スコア:0)
もう矩形のダイに切り分けることに、こだわらなくてもいい気がしてきた。
ウェハー上にびっしり配置した円形チップもありなんじゃないかと。
歩留まりはアレだけど、さすがに一か八かではなく、駄目なコアだけ潰すようなことはしてるでしょ。
歩留まり率が悪そう (スコア:2)
LSIなどの歩留まりは面積に比例すると思うので、巨大プロセッサは歩留まり率が低くなりそう。
いくつものプロセッサを連結するのに比べたら配線は減らせるけど、コストは高くなると思う。
Re:歩留まり率が悪そう (スコア:1)
Re: (スコア:0)
パッケージングが大変だよね。
ピンの配置や冷却装置の形、サイズによってはケースや周辺機器にも影響しそう。
Re: (スコア:0)
プロセッサ群を可能な限り集積して外のメモリと繋ぐのか、プロセッサとメモリを一体化したユニットを集積可能な範囲でウェハー上に並べてマルチユニット化するのかは、円形チップでも選択の余地がある。
Re: (スコア:0)
ウェハをスタックする事も可能ですよね（やりかねない
Re: (スコア:0)
DRAMとCMOSはプロセスが違うので1ウェハーだと大容量のメモリが確保できない
Re: (スコア:0)
でかいウェハー切り分けないまま運用すると熱膨張でストレス凄そう。
Re: (スコア:0)
露光装置のショット範囲外との接続どうするのとか、熱膨張係数の差をどうするのかとか気になるよね。
どうやら、その部分がこの会社の独自技術らしい。
https://news.mynavi.jp/article/20200108-951345/ [mynavi.jp]
特許は出してるそうだけど、詳しい技術は発表されてない。
Re: (スコア:0)
これぐらいの規模だと正常品でも故障ブロックがいくつもあって当然なので、それを迂回する回路が必要ですが、ブロックの粒度が細かくなるほどオーバーヘッドが大きくなります。今の技術ではこれがほぼ最適でしょう。
Re: (スコア:0)
それぞれのパーツの間は相当な距離になるけど遅延は問題にならないのだろうか。
46,225平方ミリメートル (スコア:0)
＞なんと46,225平方ミリメートルというノートPCに匹敵する巨大サイズとなっている。
何時の間にノートPCはそんなにコンパクトになったんだろう。
ちょっと新しいのが欲しくなった。
横が10mmとして縦が4.6225mmしかないのだと、USBスティック型よりも小さそうだ。
Re:46,225平方ミリメートル (スコア:1)
> 横が10mmとして縦が4.6225mmしかないのだと
それだと面積 1/1000 にしかならなくないか？
Re: (スコア:0)
でもそのサイズで15キロワットの消費電力に耐えうる放熱を考えると
その辺のノートPC程度の大きさ程度にはなっちゃんじゃないかな？
…ってボケればいいですか？
Re: (スコア:0)
縦が4,622.5mm？高枝切りに使えそう
Re: (スコア:0)
富岳の消費電力は28.3MW
重量は約700トン
収めるお部屋のサイズは50m×60mだけど、実際の設置面積はもっと小さいはず。
Re:つ ENIAC (スコア:1)
富岳は最終製品であって、1プロセッサは、＜3600㎜2 [itmedia.co.jp]。
ENIACは単体で「1プロセッサ(かつ1CPU)」。比較対象が違うぞ。
タレコミ自体も「チップ」と「プロセッサ」を混同している。Tom's Hardwareのように「世界最大のチップ」と書かないと誤り。
「プロセッサ」と言ってしまうと、マイクロプロセッサ登場以前は基板と配線の塊だったので、今よりいくらでも大きいものがあった。
CDC 6600とか PDP-8 とか。
Re: (スコア:0)
「シリコンウェハによるプロセッサ」だと正解なのかな？