Intel、プロセス縮小サイクルを長期化へ 62
ストーリー by hylom
壁 部門より
壁 部門より
あるAnonymous Coward 曰く、
IntelはCPUやチップセットの開発サイクルとして、「Tick Tockモデル」と呼ばれるものを採用してきた。プロセスルールの縮小（Tick）とマイクロアーキテクチャの更新（Tock）の2つを交互に行っていくというものだ。しかし、Intelは今後はこのサイクルを変更し、プロセスルールの縮小サイクルを長期化させる方針だという（PC Watch）。
米Intelが2月に公開した有価証券報告書（Form 10-K）に記載されていたもの。Intelは2014年に14nmプロセスを採用したCPU（Broadwell）を製品化し、続いて2015年の「Skylake」ではマイクロアーキテクチャの変更が行われた。従来のサイクルであれば次は10nmプロセスを採用したCPUが登場するはずだが、Intelの計画では次は14nmプロセスのままマイクロアーキテクチャの改良を行うことになるという。
製造プロセスが縮小していくにつれ、さらなる縮小が技術的に難しくなっていることが背景にあるようだ。
これも今更感ある話だよなぁ (スコア:2)
それに続く第7世代CoreのKaby Lakeは、10nmプロセスを採用するものとなるはずだったが、引き続き14nmを採用し、
と書かれていますが、1年前、Kaby Lakeの名前が始めて伝えられた時から14 nm であるということは報じられて [fc2.com]いましたよ。それが10 nmのCannonlake (以前の Skymont)とは別物であることも。
22 nm 世代では、リフレッシュ版は "Haswell Refresh" という名称でしたが、14 nm ではそれに "Kaby Lake" なるSkylakeとは独立したコード ネームが与えられた時点で、「Intel Tick-Tockはついに崩れたな」とわたしでも思いました。
チク派 vs. タク派の抗争ついに終結か (スコア:0)
CPU購入するならマイクロアーキ更新時？プロセス縮小時？って一時盛り上がったよねー
Re: (スコア:0)
チク-タク-トー(三拍子)になって旧タク派が2つに分裂するだけかとw
Re:チク派 vs. タク派の抗争ついに終結か (スコア:1)
昨日までのプロセス テクノロジは "Tick-Tock" だったが、今日では "Process-Architecture-Optimization" だ
Re:チク派 vs. タク派の抗争ついに終結か (スコア:1)
Re: (スコア:0)
チックタックはプロセスとマイクロアーキテクチャを同時に更新するとリスクが大きいから、という話だったんだけど、GPUが内蔵されるようになってからは、プロセスの更新とGPUの更新がかぶるようになって、本来の意味では崩壊していたんだと思うんだ。
Optimizationが実はGPUの更新だったら、三分割されるんだけど、ここのところGPUの更新は毎世代やっているような印象があるので、どうなることやら。
最近はProcessを更新しても性能は上がっていない印象があるので、買うならArchitectureかOptimizationかなあ。特に次のProcessが遅延した場合、Optimizationは最新でいられる期間が長くなるのでいいかも。
Optimizationが単にHaswell Refreshみたいにクロックが100MHz上がるだけなら残念だけど。
Re: (スコア:0)
GPU側はドライバー経由のアクセスなのでそこで対応すればいいっていう割り切りをしていた可能性もありそうとか思う。根拠レス。
Re:チク派 vs. タク派の抗争ついに終結か (スコア:2)
QPI経由じゃなくて?
Re:チク派 vs. タク派の抗争ついに終結か (スコア:1)
CPUと（Sandy Bridge以降の）内蔵GPUを接続しているのは、リングバス…で合ってるかな
# 平均的自作erの知識に毛が生えたくらいだから間違ってたらごめんなさい
Re: (スコア:0)
いえ、そういうハードウェア的な接続の話ではなくてソフトウェア的な使用方法の話です。
GPU側を使用するためにはアプリケーションからいったんドライバーを経由するので問題があればそこで修正をかけることができるということでおおよそのリスクは吸収できるという発想です。
Re:チク派 vs. タク派の抗争ついに終結か (スコア:1)
Re: (スコア:0)
そう、ある程度ですよね。
できないと機能を無効にするしかないわけで（HaswellとBroadwell一部のTSXのように）。
しかしGPUはアプリケーションに対してむき出しではなくてドライバー（というプログラム）を経由してのアクセスです。
ここで吸収する余地があるわけです。
Re:チク派 vs. タク派の抗争ついに終結か (スコア:2)
しかし、GPUだけ電源再投入できるわけでもないでしょう。
Re:チク派 vs. タク派の抗争ついに終結か (スコア:1)
Re:チク派 vs. タク派の抗争ついに終結か (スコア:2)
ドライバーで吸収するというのは、GPUで何かあったときに、CPUを動かしたままGPUを止めてCPUだけを動かし続けるということですよね。
でも、CPUとGPU間は独立GPUのようにノースブリッジ越しにPCIeで繋がっているわけじゃなくて、CPUの"uncore"とか言われる部分にあってオンダイバスで繋がっていて、メモリコントローラも共有しています(#2986867 [srad.jp])。
だからBIOSやドライバで命令を落とすとか対策できるものならCPUと何も変わらないし、できなければCPUごと落ちるしかないでしょう(#2987124 [srad.jp])。
GPUはCPUの外にルーズに繋がっているのだから問題が起きる状況をドライバで弾けばいい、というわけにはいかないでしょう。内蔵GPUはルーズに繋がっていないので、ということです。
Re:チク派 vs. タク派の抗争ついに終結か (スコア:2)
じゃあ、Intel CPUのcore-uncore間はどういう方法で繋がってるの?
Re: (スコア:0)
3の倍数でアホになるがはじまるのか
Re: (スコア:0)
おもしろいの?
Re:チク派 vs. タク派の抗争ついに終結か (スコア:1)
Re: (スコア:0)
Nehalem以来プロセス縮小してもあんまり消費電力下がった気がしないし
アーキテクチャ変わってもほとんど速くなった気がしなかったからね。
その一方ARMは着々と進化を遂げてきたんだが。
Apple A10が楽しみだね。
Re: (スコア:0)
これまで日本メーカーの独壇場だった薄型ノートPCに
海外メーカーが続々参入してきているのは
プロセス縮小による消費電力削減で薄型PCが作りやすくなったからだと思いますが。
Re: (スコア:0)
本質を突かれたら個人攻撃に移るのか、わかりやすいなァ
Re: (スコア:0)
AMD A10との訴訟になるのでApple A10は永遠に出ないと思います。
Re: (スコア:0)
いまのAMDにそんな訴訟してたら会社吹き飛ぶと思います
A+数字の名前のCPUがどれだけあると思ってるんですか
Re: (スコア:0)
ARMは低消費電力のSoCとして進化してるだけで、いずれskylakeレベルの処理速度・プロセスルールで性能は頭打ちになると思ってるんだけどどうなんだろう？
今のskylakeが現状の「コンピュータ」の性能の限界だと思ってる。
8Kの映像とか、JAVAみたいなVM上で動く富豪的プログラミングみたいに、ムーアの法則で性能が上がっていくことを前提にしたソフトウェアも、今後頭打ちになりそう。
またC++みたいに職人芸なソフトウェアに回帰していくのかな。
Re:チク派 vs. タク派の抗争ついに終結か (スコア:1)
メインストリームのデスクトップ向けCPUがクアッドコアで完全に止まったのは、現在のコンシューマのユーセージではもはやこれ以上の性能は求められていないことと、アムダールの法則によりマルチコア化の恩恵を得ることが難しいからでしょう。
Re: (スコア:0)
鶏卵な気がする
Re: (スコア:0)
Xeonだって、プロセスが進むかオンチップのキャッシュを削らない限り、これ以上は論理規模を大きくできないと思うな。
いくらでも大きいチップを露光できるわけではないよ
Re: (スコア:0)
Xeonであっても、メモリ帯域は簡単に倍々と増やしていくことはできないので、
コア数増加による性能向上は逓減していく。
HBMでしばらくは時間稼ぎができるだろうが、その後は…
各コアごとに専用メモリをオンチップで持つ、板みたいなプロセッサが出てくるのだろうか。
パッケージの上で焼き肉が出来そうだな。
Re: (スコア:0)
速度に関してはコスト度外視ならガリヒ素という手がある。
Re: (スコア:0)
金持ちは金を出すんでどでかいチップに行くだけでしょ。
Re: (スコア:0)
ワットチェッカーで調べてみなよ
CPU以外を含めたトータルのシステムだけど、Thinkpd X20sとX1 carbonで半分以下になったよ
遠い世界の話 (スコア:0)
投資コストの暴騰に耐えて最先端のプロセスを使えるベンダー、最先端のプロセスが動くファブがどんどん減って、ムーアの法則など遠い世界の話になってしまった
ということでこういう話題に対する興味もとっくの昔に失った
Re:遠い世界の話 (スコア:1)
ライバルもいないしね・・・
if the kid?
Re: (スコア:0)
Intelの大黒柱だったプロセス技術で差をつけにくくなって他社に追いつかれるんじゃないか
まあそれでもシェアで圧倒してるIntelは薄利多売で最後のプレイヤーになれるけど
Re: (スコア:0)
最先端プロセスを使う製品はインテル一択だろうけど
そうでない物も一杯あるので、競争は激烈でしょうが、
それ以外のファウンダリ企業も残るのでは無いでしょうか？
Re: (スコア:0)
シェアで圧倒しているのはPCとサーバー分野だけで、いまの主戦場はモバイル分野にあり、
そこでのIntelはマイナープレイヤーだ。
既に寡占状態のPCやサーバー市場で薄利多売をしても、これ以上大して状況は変わらないどころか、
悪化する。Intelの先進性は寡占状態の市場で殿様商売をすることでの高利益率に支えられているので、
薄利多売を始めたらその強みを失ってしまう。
モバイル分野は安くて高性能なプロセッサが溢れている。ほぼ独占状態の上にあぐらをかいてきた
x86は高コストなアーキテクチャになってしまい、太刀打ちできない。現在、Intelは薄利どころか
リベートを付けて赤字でチップをばらまいていてのこの状況。
そしてPCは市場規模そのものが縮小しつつあり、サーバーの方はARMが進出を狙っている。
なかなか八方塞がりだと思う。
Re: (スコア:0)
ARMサーバー売れてないんだよなぁ
Re: (スコア:0)
そら出始めたばっかだからなぁ。
先月まだまだムーアの法則は続くと言ったばかりやん (スコア:0)
「ムーアの法則とCMOSの将来は揺るがない」(2016/2/2) [impress.co.jp]
Re: (スコア:0)
ダイサイズのほうを大きくすればいいよ
Re: (スコア:0)
ムーアの法則勉強して来い
Re: (スコア:0)
そうだね、ムーアの法則にのっとる利点は、トランジスタの数を指数関数的に増やせること。感覚的にはこの四半世紀でプロセスルールは 1/100, つまり1万倍のトランジスタを同一面積に詰め込めるようになった。
ダイサイズを大きくするとか縦に積むとかではせいぜい線形にしか増やせないし、コストもかかるもんだよ。
Re: (スコア:0)
ネタにマジレスされるとは思わんかったわwww
でも、ムーアの法則に「密度」の定義はないよ
本来「チップ当たり」のトランジスタ数だからね
https://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%83%A0%E3%83%BC%E3%82%A2%E3%81%AE%E6%... [wikipedia.org]
Re: (スコア:0)
あなたが張ったリンクのすぐ下にムーアの元々の文章は以下である。
「部品あたりのコストが最小になるような複雑さは、毎年およそ2倍の割合で増大してきた。短期的には、この増加率が上昇しないまでも、現状を維持することは確実である。より長期的には、増加率はやや不確実であるとはいえ、少なくとも今後10年間ほぼ一定の率を保てないと信ずべき理由は無い。すなわち、1975年までには、最小コストで得られる集積回路の部品数は65,000に達するであろう。私は、それほどにも大規模な回路が1個のウェハー上に構築できるようになると信じている。」」とありますよ
第一インテル製CPUのダイサイズは世代ごとにばらばらなんで密度を無視してチップ当たりのトランタジスタ数を比較しても意味がない。
Re: (スコア:0)
いやいや、ダイサイズはバラバラだからこそ、密度（プロセスルール）に対する法則ではなくダイサイズも含めた法則なんだよ。
ムーアの法則が語られた時代はまだダイサイズどころか、ウェハーのサイズも巨大化して行くような時代だよ。このころのダイサイズと比較してみなよ。
その引用した文でも「コスト」や「数」に着目したもので、トランジスタ自体の「サイズ」やプロセスルールは触れてないよね？
プロセスルールだけで成り立ってるなら、リンクした図はプロセスルールやトランジスタの密度だけで記載されているべきでしょ。
あくまで法則で語られているのは「チップに対するトランジスタの数」であって、プロセスルール改善というのはムーアの法則を成り立たせるための条件の一つでしかないよ。
図でもCore2DuoとCore2Quad(Core2Duoニコイチ)が両方載ってるというのは、そういう理解がないと説明がつかないでしょ。
もちろん、ダイサイズを大きくするのも大変だし限界だから、プロセスルールは重要だよ。
だから、「ネタ」だと言ってるんだ。
Re: (スコア:0)
ダイサイズ大きくしてもとれる総量は変わらんだろうが
Re: (スコア:0)
じゃあ、ウェハーも大きくしようぜ
Re: (スコア:0)
というか、元コメの言いたい事ってそれじゃね？
プロセス縮小で露光時間が倍増して製造コストが増大するとして
一つのウエハから取れるダイを倍増する事でヘッジが出来ますし。
Re: (スコア:0)
Intelはウエハの450mm化（今は300mm）に最も積極的ですね。
というかIntel以外は規模的に真似できないから、Intelだけが推してる状況ですが。
メモリメーカーが同調すれば450mm化の可能性もありそうなのですが、メモリは3D化で縦方向に増やす方向です。
いくら規模が大きいとは言え、Intelだけのために装置開発できないので、450mm化は今のところ停滞してます。