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その直前には「TSMCは2030年までに1兆個以上のトランジスタをパッケージングできるマルチチップレットソリューションの実現を目指している。」とあり、つまり3D積層チップレット1個あたりほぼ1トランジスターの、大昔の実装に回帰するのだな(但しとても細かいだけ)。
3D積層って、確かにトランジスタ数は増やせるけど、排熱とチップ間通信の帯域をどう稼ぐかって解決しているのかな?
数百年後を目処に、排熱はマイクロブラックホール、通信は量子テレポーテーション、とかSFみたいなことを大真面目に研究しているところもあるしな。
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192.168.0.1は、私が使っている IPアドレスですので勝手に使わないでください --- ある通りすがり
複数の3D積層チップレットを使用して、単一のパッケージに1兆個のチップを集積する計画 (スコア:0)
その直前には「TSMCは2030年までに1兆個以上のトランジスタをパッケージングできるマルチチップレットソリューションの実現を目指している。」とあり、つまり3D積層チップレット1個あたりほぼ1トランジスターの、大昔の実装に回帰するのだな(但しとても細かいだけ)。
Re:複数の3D積層チップレットを使用して、単一のパッケージに1兆個のチップを集積する計画 (スコア:0)
3D積層って、確かにトランジスタ数は増やせるけど、排熱とチップ間通信の帯域をどう稼ぐかって解決しているのかな?
Re: (スコア:0)
数百年後を目処に、排熱はマイクロブラックホール、通信は量子テレポーテーション、とかSFみたいなことを大真面目に研究しているところもあるしな。