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これは昨今のSoCにはよくある、セットするとクリアできないOTP ROMビットですね。主電源に直列に入れてあって過電流発生時に切れるヒューズとは異なります。デバッグ用と出荷用の基板をソフトから区別できるようにするとか、不正改造の可能性ありとマーキングするといった目的で使われます。
AMDでは既に、複数CPUのシステムから一個剥がして売っ払うことを防ぐ、マザーボードとCPUのペアリング機能に同種のOTP領域が使われてます。
# Xbox 360のやつとか、所定の特殊の操作で任意にプログラムできるものもあった気がする…
これは昨今のSoCにはよくある、セットするとクリアできないOTP ROMビットですね。
その実態は標準的なCMOSプロセスで製造可能な組込用の小容量・低書換可能回数のEEPROMなのだが、本当にOTPの回路になってるのか、パッケージ封入後でもユーザーには非公開の手順で消去・再書込み(書換)可能なのか、どっちなんだろ?#昔、ノルマの特許ネタに困って大電流を流して溶融・膨張したアルミ配線のアルミを近くのポリシリコン配線部分(高抵抗)に導入して短絡させる正真正銘のLSI用アンチヒューズの特許を書いたことがある(実験はうまくいったが、結構長い時間10mAを超える電流を流さなければならないので実用性はゼロ)
もしかすると周波数とか機能を設定する部分が普通のEEPROMになってて、検査機で消して設定して封止した後は実質的にOTP、みたいな作りかもしれないですね。で、その余りのビットをあれやこれや…とか。
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物事のやり方は一つではない -- Perlな人
いわゆる過電流保護のヒューズとは異なる (スコア:2, 興味深い)
これは昨今のSoCにはよくある、セットするとクリアできないOTP ROMビットですね。主電源に直列に入れてあって過電流発生時に切れるヒューズとは異なります。デバッグ用と出荷用の基板をソフトから区別できるようにするとか、不正改造の可能性ありとマーキングするといった目的で使われます。
AMDでは既に、複数CPUのシステムから一個剥がして売っ払うことを防ぐ、マザーボードとCPUのペアリング機能に同種のOTP領域が使われてます。
# Xbox 360のやつとか、所定の特殊の操作で任意にプログラムできるものもあった気がする…
Re: (スコア:0)
これは昨今のSoCにはよくある、セットするとクリアできないOTP ROMビットですね。
その実態は標準的なCMOSプロセスで製造可能な組込用の小容量・低書換可能回数のEEPROMなのだが、本当にOTPの回路になってるのか、パッケージ封入後でもユーザーには非公開の手順で消去・再書込み(書換)可能なのか、どっちなんだろ?
#昔、ノルマの特許ネタに困って大電流を流して溶融・膨張したアルミ配線のアルミを近くのポリシリコン配線部分(高抵抗)に導入して短絡させる正真正銘のLSI用アンチヒューズの特許を書いたことがある(実験はうまくいったが、結構長い時間10mAを超える電流を流さなければならないので実用性はゼロ)
Re:いわゆる過電流保護のヒューズとは異なる (スコア:2)
もしかすると周波数とか機能を設定する部分が普通のEEPROMになってて、検査機で消して設定して封止した後は実質的にOTP、みたいな作りかもしれないですね。で、その余りのビットをあれやこれや…とか。