「韓国・ＳＫハイニックス、工場の増設計画を保留」記事へのコメント

そろそろ積層DRAMを

[Anonymous Coward]

NANDは、微細化の限界にぶち当たった後。積層して容量をどんどん増やした
いまじゃ200層くらい積層したNANDが出てくる時代

おなじくDRAMも、微細化には限界があるんだし、3D DRAMみたいに積層しないと

Re:そろそろ積層DRAMを

[Anonymous Coward]

HBMというのが既にありまして
歩留まり悪いのか高コストで値段高い

DRAMは配線が複雑すぎて
NANDフラッシュメモリのように単純な構造取れないから
積層するのは結構大変なのよね
正直言ってDRAMの積層は筋が悪い
HBMはHBM2､HBM3と世代重ねてるけどコスト下がる兆しが無く
ハイエンドモデルにしか使えないし

Re:

[Anonymous Coward]

HBMは積層と言えば積層ですが、ダイをスタックする実装技術で、ダイの中にプロセスで3D構造を作り込むNANDとは、趣が異なります。
そういう3D DRAMも各社開発中で、2024～2025年くらいに市場に出てくるとか出てこないとか。

Re:

[Anonymous Coward]

NANDフラッシュみたく、ブロック単位でしか読み書きできないようにすれば、配線の複雑さはどうにかならないものでしょうか。
ランダムアクセスできる小容量SRAMと混載してキャッシュにして、ブロック単位でDRAMに読み書きするみたいにするとか。