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村田が設計し，クーラーマスターが製造し，クーラーマスターブランドで販売する。つまり村田は設計を請け負っただけ？それとも売上からいくらかもらえるのかな？
CPUグリスの一般的厚みが100umらしいので、接触面に貼ってムラタ製特殊ヴェイパーチャンバー採用CPUクーラー、で売るんではないかと。
鋭い。それにしても200µmってのはそんなに薄いのか…
全然鋭くない。
ベイパーチャンバーは細い(薄い)形状でも大量に熱を輸送できるというのが身上だ。CPUとCPUクーラー間の大面積で熱を伝えるなら、熱伝導グリス(や半田など)を広い面積で出来るだけ薄く塗布して密着させるほうが良い。熱の流路が広く短くなればそれだけ熱抵抗も減る。構造的に厚みを減らすのに限界があるベイパーチャンバーはそういう用途には不向き。薄くするほど、厚さ方向にはケースの金属板が占める割合が大きくなっていき、ただの金属板と変わらなくなっていく。そして熱源と放熱器間がごく近いという構造で、果たして作動液が沸騰・凝縮を繰り返したり対流したりできるものか？只の熱抵抗にしかならないんじゃないの？
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私は悩みをリストアップし始めたが、そのあまりの長さにいやけがさし、何も考えないことにした。-- Robert C. Pike
関係性 (スコア:1)
村田が設計し，クーラーマスターが製造し，クーラーマスターブランドで販売する。
つまり村田は設計を請け負っただけ？それとも売上からいくらかもらえるのかな？
Re: (スコア:1)
CPUグリスの一般的厚みが100umらしいので、接触面に貼ってムラタ製特殊ヴェイパーチャンバー採用CPUクーラー、で売るんではないかと。
Re:関係性 (スコア:1)
鋭い。それにしても200µmってのはそんなに薄いのか…
Re: (スコア:0)
全然鋭くない。
ベイパーチャンバーは細い(薄い)形状でも大量に熱を輸送できるというのが身上だ。
CPUとCPUクーラー間の大面積で熱を伝えるなら、熱伝導グリス(や半田など)を広い面積で出来るだけ薄く塗布して
密着させるほうが良い。熱の流路が広く短くなればそれだけ熱抵抗も減る。
構造的に厚みを減らすのに限界があるベイパーチャンバーはそういう用途には不向き。
薄くするほど、厚さ方向にはケースの金属板が占める割合が大きくなっていき、ただの金属板と変わらなくなっていく。
そして熱源と放熱器間がごく近いという構造で、果たして作動液が沸騰・凝縮を繰り返したり対流したりできるものか？
只の熱抵抗にしかならないんじゃないの？