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http://xpg.com/en/feature/553 [xpg.com]http://www.gdm.or.jp/crew/2018/0606/265357 [gdm.or.jp]ゼリー状だからまともに循環しないだろうし上のチューブに入ってるだけだから効果はほとんど無いんじゃないかなぁLEDと同様に装飾以上の意味を求めちゃだめなやつかと
そもそも冷却に重点置くならLEDをつけるなとLEDだって発熱ゼロじゃないだろうに実際の効果はプラセボレベルでもいいけどコンセプトがブレちゃダメでしょ
光る冷却ファンもそう思うよ
光らないプロセッサ冷却ファンも、普通ファン駆動ジュール熱温風がヒートシンクに吹きつけられてるのよね。この点ラジエーターから吸気する自動車のラジエーターファンとは逆。
素直に水枕かヒートパイプで外に熱持ってこうよ、って思う
せめて冷却剤のパイプに水冷キットの冷却液流すことが出来たらよかったのかな。
金属ナトリウム（ソジウム）封入メモリ？
どうせ冷却液が見えてLEDで照らすなら、液に金ラメ浮かべようよ。
DQNカーのエアロパーツみたいな物にマジレスですか。ただでさえ熱いのに。
製品ページの「気密封止」の説明を読むと導電性があるのやらないのやらで不安定になる。冷却効果はあるようには見えない。熱容量の増大効果はありそう。瞬間的な熱サージを平均化はできるけど、高負荷が続く場合はどうしようもない。あとは見た目の涼しさという心理的効果とか。
>Meanwhile, the non-conductive fluid inside has the thermal stability and conductivity needed for efficient cooling.
thermal stabilityとconductivityを別々に翻訳しちゃったみたいだね。
原文そうなってたんですね。納得。conductivity単独だと使用頻度的に電気関係になるのかな。伝わりやすさが伝わり難い…なんつって
まぁ熱バッファなら熱バッファでいいんだけど、メモリモジュール間の隙間がやたら狭いのが気になった。特にパイプの辺り。ごついヒートシンクも十分な気流と接触できなかったら宝の持ち腐れだと思うんだがなぁ…
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ハッカーとクラッカーの違い。大してないと思います -- あるアレゲ
冷却液 (スコア:0)
http://xpg.com/en/feature/553 [xpg.com]
http://www.gdm.or.jp/crew/2018/0606/265357 [gdm.or.jp]
ゼリー状だからまともに循環しないだろうし
上のチューブに入ってるだけだから効果はほとんど無いんじゃないかなぁ
LEDと同様に装飾以上の意味を求めちゃだめなやつかと
Re:冷却液 (スコア:1)
そもそも冷却に重点置くならLEDをつけるなと
LEDだって発熱ゼロじゃないだろうに
実際の効果はプラセボレベルでもいいけどコンセプトがブレちゃダメでしょ
Re: (スコア:0)
光る冷却ファンもそう思うよ
Re: (スコア:0)
光らないプロセッサ冷却ファンも、普通ファン駆動ジュール熱温風がヒートシンクに吹きつけられてるのよね。
この点ラジエーターから吸気する自動車のラジエーターファンとは逆。
Re:冷却液 (スコア:1)
素直に水枕かヒートパイプで外に熱持ってこうよ、って思う
Re: (スコア:0)
せめて冷却剤のパイプに水冷キットの冷却液流すことが出来たらよかったのかな。
Re: (スコア:0)
金属ナトリウム（ソジウム）封入メモリ？
Re: (スコア:0)
どうせ冷却液が見えてLEDで照らすなら、液に金ラメ浮かべようよ。
Re: (スコア:0)
DQNカーのエアロパーツみたいな物にマジレスですか。ただでさえ熱いのに。
Re: (スコア:0)
製品ページの「気密封止」の説明を読むと導電性があるのやらないのやらで不安定になる。
冷却効果はあるようには見えない。熱容量の増大効果はありそう。瞬間的な熱サージを平均化はできるけど、高負荷が続く場合はどうしようもない。あとは見た目の涼しさという心理的効果とか。
Re:冷却液 (スコア:1)
>Meanwhile, the non-conductive fluid inside has the thermal stability and conductivity needed for efficient cooling.
thermal stabilityとconductivityを別々に翻訳しちゃったみたいだね。
混濁tivity (スコア:0)
原文そうなってたんですね。納得。conductivity単独だと使用頻度的に電気関係になるのかな。
伝わりやすさが伝わり難い…なんつって
Re: (スコア:0)
まぁ熱バッファなら熱バッファでいいんだけど、メモリモジュール間の隙間がやたら狭いのが気になった。特にパイプの辺り。
ごついヒートシンクも十分な気流と接触できなかったら宝の持ち腐れだと思うんだがなぁ…