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Intelが公開しているピン配列だけでも、Sky Lake/Kaby LakeではReservedだったピンがCoffee LakeではVCCになってます。https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1084848.html [impress.co.jp]
動かすだけならファームウェア書き換えでもいけるでしょうが、この差がある限りファームウェア改造のみでカタログ通りの性能での実用は厳しいのではないかと。後付で配線してやれば可能かもしれませんが、リスクと作業難易度考えたら割に合わない様に思います。やること自体に意義を見出している人には是非試してもらいたいですが。変換下駄は多分に無理でしょう。PCIe Gen3とかDDR4とか字面だけで下駄を許してくれなさそうですし。#下駄にDIMMやPCIeスロットつければいいのか?
たいていのMCUって電力周りの要求が上がりVCC, GND増やすからソケットも変えるっての繰り返してる何とかならないんだろうか。エッジ部分丸々電極にしたり中央に銅の太い丸棒が生えてたりそういうの。
今のCPUチップってワイヤボンディングじゃなくバンプでの接続だよね。プロセスルールが微細化して、電源ラインも細くなってるので、昔みたいにチップのエッジから電源は供給できず、チップ全体に満遍なくバンプ経由で電源を供給する必要があるのだろうけど。
パッケージに実装するときは、バンプとピン/ランドを必ずしも対応させず、同じ電源グループはまとめてもいんじゃないかなとは思うんだけど。テストの時面倒なのかな？
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弘法筆を選ばず、アレゲはキーボードを選ぶ -- アレゲ研究家
違い (スコア:1, 参考になる)
Intelが公開しているピン配列だけでも、Sky Lake/Kaby LakeではReservedだったピンがCoffee LakeではVCCになってます。
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1084848.html [impress.co.jp]
動かすだけならファームウェア書き換えでもいけるでしょうが、この差がある限りファームウェア改造のみでカタログ通りの性能での実用は厳しいのではないかと。
後付で配線してやれば可能かもしれませんが、リスクと作業難易度考えたら割に合わない様に思います。やること自体に意義を見出している人には是非試してもらいたいですが。
変換下駄は多分に無理でしょう。PCIe Gen3とかDDR4とか字面だけで下駄を許してくれなさそうですし。
#下駄にDIMMやPCIeスロットつければいいのか?
Re: (スコア:0)
たいていのMCUって電力周りの要求が上がりVCC, GND増やすからソケットも変えるっての繰り返してる何とかならないんだろうか。
エッジ部分丸々電極にしたり中央に銅の太い丸棒が生えてたりそういうの。
Re:違い (スコア:0)
今のCPUチップってワイヤボンディングじゃなくバンプでの接続だよね。
プロセスルールが微細化して、電源ラインも細くなってるので、昔みたいにチップのエッジから電源は供給できず、チップ全体に満遍なくバンプ経由で電源を供給する必要があるのだろうけど。
パッケージに実装するときは、バンプとピン/ランドを必ずしも対応させず、同じ電源グループはまとめてもいんじゃないかなとは思うんだけど。テストの時面倒なのかな？