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薄いプリント基板をダンボールみたいな紙でサンドイッチしたような感じ。0.5mm厚のプリント基板にメモリチップを実装してやればできると思う。
まねして先に作るなら、いまかもね。
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私はプログラマです。1040 formに私の職業としてそう書いています -- Ken Thompson
中身は (スコア:0)
薄いプリント基板をダンボールみたいな紙でサンドイッチしたような感じ。
0.5mm厚のプリント基板にメモリチップを実装してやればできると思う。
まねして先に作るなら、いまかもね。
Re:中身は (スコア:0)
頑丈さを求めるなら、昔のDIPのICの作りのように、USBの端子の形状にしたリードフレームに乗せてコネクタ型に樹脂で封止とか。
8ピンDIPのICが1個20円や30円で売られているのだから、100円の商品として作れそう。