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電子機器は発熱に伴う部品の膨張・収縮比が部品ごとに違うせいで常温から動作状態に移行する時などに微細な亀裂が入って故障を起こす勿論対策はされてるがそもそも膨張収縮をさせなければいいつまり電源を入れずに使い一度入れたら切らない方がいい
一時期Xbox 360やGPU搭載MacBookなどで故障が頻発したことがあった原因はBGAチップと基板を繋ぐはんだボールが粘りのないRoHS対応品になったこととGPUチップのピン数が多すぎたことの2つで亀裂が発生して部品が一部剥離したことだった電源のオンオフや電源スイッチの振動などストレスを与え続けるとそういう風に故障する
通電していてもハンダからヒゲが生えてショートしたり色々な故障が発生するが頻繁なオンオフと機械的な衝撃より故障率を引き上げる要因はないはず
鉛フリーハンダが熱サイクルに弱いんだよな熱サイクルで壊れる
表面実装のICの類は、基板とICパッケージの熱膨張率の違いで力がかかり壊れやすい
宇宙・航空・軍事なんかはいまでも鉛入りはんだ使ってる
この場合、熱サイクルで壊れるってのはフルパワー時の発熱と待機状態の発熱の差異によるものであって、主電源状の待機状態と電源オフ時の差異ではない。
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熱サイクルを与えてはいけない (スコア:5, 興味深い)
電子機器は発熱に伴う部品の膨張・収縮比が部品ごとに違うせいで
常温から動作状態に移行する時などに微細な亀裂が入って故障を起こす
勿論対策はされてるがそもそも膨張収縮をさせなければいい
つまり電源を入れずに使い一度入れたら切らない方がいい
一時期Xbox 360やGPU搭載MacBookなどで故障が頻発したことがあった
原因はBGAチップと基板を繋ぐはんだボールが粘りのないRoHS対応品になったことと
GPUチップのピン数が多すぎたことの2つで亀裂が発生して部品が一部剥離したことだった
電源のオンオフや電源スイッチの振動などストレスを与え続けるとそういう風に故障する
通電していてもハンダからヒゲが生えてショートしたり色々な故障が発生するが
頻繁なオンオフと機械的な衝撃より故障率を引き上げる要因はないはず
Re:熱サイクルを与えてはいけない (スコア:1)
鉛フリーハンダが熱サイクルに弱いんだよな
熱サイクルで壊れる
表面実装のICの類は、基板とICパッケージの熱膨張率の違いで力がかかり壊れやすい
宇宙・航空・軍事なんかはいまでも鉛入りはんだ使ってる
Re:熱サイクルを与えてはいけない (スコア:2)
この場合、熱サイクルで壊れるってのはフルパワー時の発熱と待機状態の発熱の差異によるものであって、主電源状の待機状態と電源オフ時の差異ではない。