ウシオ電機は、米半導体製造装置大手であるアプライドマテリアルズと共同で、フォトマスク（半導体回路の原版）を必要としないデジタルリソグラフィー技術（DLT）を採用した半導体製造装置の開発を発表した。DLTは、紫外光レーザーを用いてプリント基板の回路パターンを直接描画するリソグラフィ技術で、プリント基板上に塗布されたフォトレジストを露光することで微細な回路パターンの転写に対応する。これにより、回路パターンの原板となるマスクが不要となるマスクレスの技術として注目されているという（ニュースイッチ、MONOist）。

半導体市場の拡大に伴い、3Dパッケージ基板の大型化と微細化が求められており、DLTの基盤技術を持つアプライドマテリアルズと、3Dパッケージ基板を含めたプリント基板向けリソグラフィ装置大手のウシオ電機が協業することで、市場のニーズに迅速に対応していく。この協業では、アプライドマテリアルズが持つ技術を提供し、ウシオ電機が装置の製造や販売、保守点検などを担当する予定とされている。