headless 曰く、

VESA は 17 日、DisplayPort 2.1 のリリースを発表した (プレスリリース、 Neowin の記事、 Ars Technica の記事、 Windows Central の記事)。

DisplayPort 2.1 は最新バージョンの DisplayPort 仕様であり、前バージョンの DisplayPort 2.0 との後方互換性を保ちつつ置き換える。VESA では DisplayPort 2.0 をサポートする製品がより新しく要件の厳しい DisplayPort 2.1 仕様を満たすよう、加盟各社と緊密に協力して作業を進めてきたという。その結果、UHBR 対応製品を含む DisplayPort 2.0 認証製品はすべて、既に DisplayPort 2.1 認証製品になるとのこと。

DisplayPort 2.1 では USB Type-C や USB4 PHY 仕様との連携が強化されており、新しい DisplayPort 帯域管理機能も追加されている。また、UHBR のパフォーマンスを損なうことなく、より長いケーブルを利用できるようにするなどの強化も行われているとのことだ。

米国商務省産業安全保障局（BIS）は10月7日、輸出管理規則（EAR）を改正[PDF]し、中国向けの半導体関連の規制を強化する方針を公開した。新たな規制では、BISが高度なICおよびそれを含むコンピュータ商品、ならびに特定の半導体製造品目に必要な管理を実施するとしており、中国における特定のICの開発または生産を支援する場合、ライセンスが必要になると明示している（ジェトロ、ロイター、日経新聞、亜州ビジネス、TECH+）。

この改正により、米国人（米国市民権や永住権を有する者も含む）が実質的に中国の半導体企業への就労が禁止される状況となり、この影響で、米国籍技術者や米国籍を保有する中国人エンジニアらは帰国か米国籍離脱かの選択に直面、結果として中国半導体企業からの離職が相次いでいるという。亜州ビジネスの記事によれば、仕事はまた探せるが、米国籍をいったん失ったら再申請は難しいことから、中国半導体企業からの離職を選択する人が大半とのこと。

なお、この規制の影響により、Appleは自社製品に中国のメモリチップを使用する計画を保留したと報じられている。Nikkei Asiaの報道によれば、Appleは中国の半導体メーカー長江存儲科技（YMTC）から128層3D NANDフラッシュメモリをiPhoneで使用する計画を進めていた。しかし、この規制により、調達を保留することになったとしている。今後も輸出規制によるさまざまな影響がでると見られている（Nikkei Asia、GIGAZINE）。

あるAnonymous Coward 曰く、

新法において米国国籍を持つ人は
米国商務省産業安全保安局による許可なく
中国国内の半導体製造施設で開発や製造を支援してはならず
実質「今の仕事辞めますか？」「それとも米国人辞めますか？」になるという自体
既に人員引き上げの企業も出ている模様
とはいえ「支援」となれば中国外からのリモート勤務も抵触しかねないため一筋縄ではいかなそうです

# 半導体関連における新規開発案件では草案時点でMADE IN CHINAが消えることになるんでしょうか

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