Intel、次世代Xeon（Sapphire Rapids）でHBM対応。生産は2022年ごろに 28
ストーリー by nagazou
遅れは厳しい 部門より
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Intelは28日、24日からオンライン開催されているInternational Supercomputing Conference 2021のの基調講演で、HPC向け製品の情報を公開。その中で「次世代Xeon（Sapphire Rapids）」に関する情報を出した（Intelリリース、ITmedia、TECH+）。Sapphire Rapidsは10nmプロセスでの製造前提で開発が進められており、
- DDR5メモリとHBM（広帯域メモリ）のサポート
- PCI Express 5.0のサポート
- CXL（Compute Express Link） 1.1のサポート
- Intel AMX（Advanced Matrix Extensions:AI演算の拡張命令）のサポート
といった機能を備えているという。とくにHBMのサポートはこれまでに公開されていなかった情報となっている。HBMはバス幅を広げることでアクセス性能を高めたもので、「HBM2」もしくは「HBM2E」が使われるとしている。なおブルームバーグによると発売時期に関しては、生産開始が2022年第2四半期になるとしている。この発表により、29日のIntelの株価終値は1.3％安となり、大してAMDの株価は2.8％高で取引を終えている（ブルームバーグ）。
同様にHPC向けに開発を進めているGPU「Xe-HPC（Ponte Vecchio）」に関しても情報が公開された。Ponte VecchioはHPCとAIのワークロードに最適化されたGPUとなっており、こちらもHBMメモリを搭載する。複数枚搭載したサブシステムを構築することも可能となっている。こちらに関しては検証段階に進んでいるが、TECH+の記事によれば、こちらも当初予定の2021年中に納入は困難と見られているとのこと。
HBM対応 (スコア:2)
HBMは対応といってもオンダイや共通サブストレート上でしか実装できないので、安いメモリと組み合わせられないのがエンドユーザ視点ではつらたん。CXLとかいうDDR5 over PCIe 5.0的規格も出てきていて、長期的にはクライアントCPUもインパッケージのメモリ搭載量で差別化、後から必要な人はPCIeで拡張する方向なのかなという気がしますね。
Re:HBM対応 (スコア:2)
> HBM内蔵モデルでは、HBMのみはもちろん、DDR5メモリと組み合わせて稼働することもできる。
なので高速HBMをベースに、低速大容量のDDR5を拡張できる構成になるんじゃないのかな。
Re:HBM対応 (スコア:1)
(#4060854)さんもちょっと触れてる単一レベルストレージの方向性なんでしょうな。
# NVDIMMはとんと話を見かけない…
Re: (スコア:0)
M.2/U.2でNVMeなSSDが速くて安くなっちゃいましたからねえ
わざわざフラッシュその他の遅いメモリのために基板上にDIMM付けておくなら容量減ってもDRAM指しておいた方が良さそうに思えます
Re: (スコア:0)
https://www.anandtech.com/show/16795/intel-to-launch-next-gen-sapphire... [anandtech.com]
ここによれば HBM のみでの動作も可能だが、DDR5 と組み合わせた場合は自動的にキャッシュ動作になる模様
Re: (スコア:0)
L4キャッシュみたいな扱いになるんですかね。
SRAMをL2キャッシュとしてマザボにさしてたP5の時代を思い出す。
Re:HBM対応 (スコア:1)
CバスでとかX68がとか思い出した人はだいぶ年寄りだぞ
Re: (スコア:0)
そのだいぶ年寄りしかいないのがスラドだ
Re: (スコア:0)
バスに刺す増設RAMなんて、セガサターン [wikipedia.org]しか知らない。
# メモリボードにSIMM刺すとか知らなかったです。ホントだよ。
Re: (スコア:0)
ISAバスに差す、DIPのDRAMを載せて使うメモリボードをジャンクで入手したことがある。
ソケットの部品取りで大活躍してくれました。
Re: (スコア:0)
CバスってPC98じゃないか
X68は似て非なるものかと
Re: (スコア:0)
Xeonで安いメモリー使おうって発想がそもそもどうかと思うんだが。
Re:HBM対応 (スコア:2)
まあHBMが生きてくるマルチソケットのXeonでDDR5 UDIMM 128GBモジュールみたいなものを求めるかと言えば求めないですけど。逆に対応DDRメモリを揃えなくても起動するのはメリットではあるかもしれないですし。でも、なんか、ねえ。メモリを別に用意できるのはメーカに対する大きなレバレッジになるじゃありませんか。
Re: (スコア:0)
揃えなきゃならない部品点数が減るってのは半導体不足の昨今ではメリットかも。
後工程で滞留が起こって想定通りのモノが上がらない可能性もあるけれど
最終製品にしない分だけ在庫のリードオフタイムも短くなるんじゃ？
Re: (スコア:0)
いまはロジック半導体不足で、DRAMやNANDが不足してる印象はない
Re: (スコア:0)
だったらインテルはロジックだけ作れば良いんだから特に問題はないだろう。
Re: (スコア:0)
何に対して問題がないのw?
Re: (スコア:0)
インテルは、自前で半導体を作っているから、昨今の半導体製造能力不足の影響を直接は受けない。
Re: (スコア:0)
インテルは最先端プロセス開発遅延で、予定通り微細化が進んでないので
生産能力は不足気味でしょ
Re: (スコア:0)
汎用性とか、、、
結局、誰に向けての製品か自分たちも分からない状態になってんじゃん？
顧客から話を聞けば、あれもこれも必要。
で、追加しまくって、、、
将来、コアな部分のバージョンアップが難しくならなければよいのですが。
Re: (スコア:0)
だれ向けかって言うと金持ち向け。GPUでは実績のある手法。むしろ枯れたと言ってもいいしインテルの採用がおそすぎるとも言える。
Re: (スコア:0)
Re: (スコア:0)
HBMとDR5のハイブリット構成もできそうな気がしますけどね。主記憶も階層化しようっていう。
そういえば不揮発性の(メイン)メモリってどうなったっけ。
HMCはなくなるの？ (スコア:0)
インテルはかつてMicronと組んでHMC推してたよね？
いまHMCってなにしてるの？
Re: (スコア:0)
Alteraがらみでしかインテルは出てこないぞ、このページには。
Intelの10nmは (スコア:0)
TSMCの7nm相当でしたっけ？
TSMCは、もう5nm量産になってたりするわけで一足飛びにIntel 7nmでとはいかないもんなんですかね？
Re: (スコア:0)
高速度で動作する回路だと微細化できるから単純に小さくすればイイッてわけには
いかないので、実際一足飛びをやるとなると結構チャレンジャーだと思う。
（チャレンジして失敗したからいまのIntelの状態になったわけでもあるけど
実際はリソースを別の資源に振り向けたからですけどね）
Re: (スコア:0)
ライブラリの考え方、合成可能デザインの有無、プロセス開発の差がつき過ぎているからそう簡単にはいかないかと
IntelもそうだけどGFがやらかした時もプロセス開発の求人が広く出ていたとか
アジア系の方が適しているんだろうか？