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2021年5月25日のハードウェア記事一覧(全1件)
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アメリカ合衆国

TSMC、21年に車載用半導体の生産を6割拡大する方針 10

ストーリー by nagazou
弊社ならできます 部門より
台湾TSMCが21日、今年の車載用の半導体の生産量を昨年より6割増やす方針を示したという。19年比で行くと3割の増加となる模様。この方針は米商務省が主催したオンライン会議後の声明で同社が明らかにしたもの。ただし、増産を行う場所やスケジュール、具体的な手法などについては触れなかったとしている(日経新聞TECH+読売新聞)。

この会議にはTSMCのほかにもはSamsung Electronics、GLOBALFOUNDRIESなどのファウンドリが含まれていたとしている。米商務省側は米自動車メーカーへの半導体供給を求める呼びかけを各社に対して行っていたとされる。
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吾輩はリファレンスである。名前はまだ無い -- perlの中の人

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