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2021年4月30日のハードウェア記事一覧(全1件)
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ハードウェア

TSMC、半導体製造の契約期間を最長5年に。長期契約優先 35

ストーリー by nagazou
ほかの企業の頑張りが求められる 部門より
ニュースイッチの記事によれば、台湾のTSMCは主要な顧客に対し、契約期間を従来の1年間から3から5年間に変更すると通知しているという。現状の半導体の需要逼迫から、長期の契約を優先的に引き受ける強気の戦略に転換したと見られる。この影響により、自動車メーカーなどにとっては、生産計画などの自由度が低下するリスクがあるとしている。半導体不足の結果、産業界のパワーバランスが大きく変わったとしている(ニュースイッチ)。
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アレゲは一日にしてならず -- アレゲ見習い

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