NASAの火星探査機InSightは地熱測定装置 Heat Flow and Physical Properties Package (HP³ )のプローブ打ち込み作業が1年近くにわたって難航しているが、NASAはHP³の一部である小型杭打ち装置「mole」をロボットアーム先端のスコップで上から押し込む計画を進めているそうだ(NASAのニュース記事)。

moleが地中へ進んでいくには土壌からの摩擦が必要だが、InSightの着陸地点は表面が固化した土壌で覆われており、杭打ち作業をしても跳ね返されてしまう。そのため、昨夏にはロボットアームのスコップでmoleを横から押しつけて摩擦を与える「pinning」と呼ばれる手法での作業を試みていた。pinningによる作業はある程度うまく行ったものの、(おそらく下にたまった土により) 押し戻される現象が2度にわたって発生している。

今回の計画では地熱測定プローブを搭載したテザーを傷つけないように注意を払いつつ、moleの後部キャップをスコップで押して杭打ち作業を補助する。そのため、2月末から3月初めにかけて、ロボットアームを作業に適切な位置に移動するとのこと。また、moleが開けた穴にスコップで土を流し込み、より強い圧力と摩擦を与えることも検討しているそうだ。実際にこの作業を行うかどうかについては、スコップによる補助でmoleがどの程度深くまで進むことができるかにかかっているとのことだ。

Raspberry Pi 4ではUSB Type-Cの仕様違反によりeMarkerチップ内蔵ケーブルによる給電ができなかったが、最近のリビジョンでは仕様に準拠するよう基板が修正されているそうだ(The Registerの記事)。

USB Type-Cには2つのCC(Configuration Channel)端子があり、個別にプルアップ・プルダウンすることで接続状態やモードの識別が行われる。しかし、Raspberry Pi 4では2つのCC端子を短絡してプルダウンしていたため、eMarkerチップ内蔵ケーブルで接続するとオーディオアダプターアクセサリーモードと認識されて電源が供給されなかった。そのため、Raspberry Pi Foundationでは将来のリビジョンで基板を修正する計画を示していた。

修正に関する公式な発表は出ていないようだが、The RegisterがRaspberry Pi FoundationのEben Upton氏に尋ねたころ、既に修正済みリビジョンの基板を使用した製品がエンドユーザーに届く状態になっているとの回答を得たという。Upton氏によれると新リビジョンの基板ではUSB Type-Cの修正に加え、SDカードの電源IC損傷を防ぐため表面へ移動し、製造時に半田ブリッジを減少させるためのシルクスクリーンパターン調整も行われているとのこと。

旧リビジョンの修正についてはまだ回答がないとのことだが、2つのCC端子は基板上で短絡しているため、修正は容易ではないとみられる。