Intelが半導体関連カンファレンス「Hot Chips 31」でモバイル向けプロセッサ「Lakefield」の概要を発表した（PC Watch）。

Lakefieldは年内に出荷が予定されているプロセッサ（モバイルSoC）で、またCPUコアやGPUコア部分は10nmプロセスで、I/O周りは22nmプロセスベースの「22FLプロセス」で製造し、それらを積層した構造になっているのが特徴。これによって12mm角のパッケージにPC向けプロセッサ並みの機能を詰め込み 、さらに待機電力は従来の10分の1以下にできるという。

CPUコアは高性能な「Sunny Cove」を1つ、Atom系で低消費電力の「Tremont」を4つ搭載した構成で、Intelはこの構成をIntelは「Big-Bigger」と呼んでいる。