STMicroelectronics、Samsung とファウンドリ契約を締結 6
ストーリー by reo
なるほどなるほど 部門より
なるほどなるほど 部門より
ある Anonymous Coward 曰く、
STMicroelectronics (以下、ST) は、Samsung Electronics と 32 nm / 28 nm 世代の高誘電率膜/金属ゲート (HKMG: High-k/Metal Gate) プロセス技術を適用した半導体のファウンドリ契約を締結したとのこと (EE Times Japan の記事より) 。
ST はこれまで、TSMC とファウンダリ契約を結んでいたが、TSMC が 2012 年に入ってからは、28 nm 世代の CMOS プロセス技術を適用した半導体を満足に供給できない状態に陥っているためだという (ARM プロセッサの製造で手一杯であるためと思われる: EE Times Japan の記事) 。
ST は当面、Samsung に製造を委託する意向で、既にモバイル機器や民生機器、ネットワーク機器向けに十数種類の SoC (System on Chip) をテープアウト (設計完了) しているとしている。
ニュースバリュー (スコア:0)
『TSMC、2018年に450mmウエハーで製造開始へ』の方がビッグ・ニュースじゃないか？
マルチビームリソグラフィって何だろう？
http://eetimes.jp/ee/articles/1209/07/news041.html [eetimes.jp]
Re: (スコア:0)
450mm・・・ あと６年で立ち上がるのかなあ？
当然その頃のターゲットプロセスは10nm～1xnmだろうし。
Re: (スコア:0)
その頃には450mm対応半導体製造装置メーカーは大手半導体メーカー共同保有の子会社になってるかも
Re: (スコア:0)
コメント3つしかつかない時点でニュースバリューがないってのは同意しなくもない。
Re: (スコア:0)
ストーリーにtypoを含めなかったreoの失策
Re: (スコア:0)
単なる電子線描画ですよ