IDC の推計によると、2021 年の PC 出荷台数は前年から 4,494 万台増 (14.8 % 増) の 3 億 4,880 万台となり、2 年連続で大幅に増加している (プレスリリース)。

2020 年の PC 出荷台数は前年から 3,619 万台増 (13.5 % 増) であり、2021 年は台数・成長率ともに 2020 年を上回っている。IDC によれば 2012 年以来となる出荷台数の多さだという。第 4 四半期は PC の供給不足が成長の足かせとなったが、新興市場の消費者は PC を必要としており、ビジネスでの需要も世界的に強い状態が続いている。そのため、2021 年は本格的な PC 復活の年であり、パンデミック前よりもはるかに大きな成長が続くとみられるとのこと。

出荷台数をベンダー別にみるとトップ 5 ベンダーはいずれも前年から増加しており、2 位の HP (9.3 % 増、7,410 万台) を除いて 2 桁成長しているが、1 位の Lenovo (14.1 % 増、8,194 万台) と HP はシェアを減らしている。最も成長率が大きいのは 4 位の Apple (22.1 % 増、2,778 万台) で、3 位の Dell (17.9 % 増、5,930 万台) が続く。5 位の Acer は 14.0 % 増の 2,391 万台で、6 位以下の合計も 14.8 % 増加して 8,178 万台となっている。

PCI-SIG は 11 日、PCI Express (PCIe) 6.0 Specification を発表した (プレスリリース、 Phoronix の記事、 The Verge の記事、 動画)。

PCIe 6.0 では PAM4 (Pulse Amplitude Modulation with 4 levels) シグナリングや Flit (flow control unit) ベースのエンコーディングにより、PCIe 5.0 の 2 倍となる 64GT/s のデータレートを実現。その一方で低レイテンシーな前方誤り訂正 (FEC) や巡回冗長検査 (CRC) が PAM4 シグナリングに関連して増加するビットエラーを低減し、バンド幅を向上させる一方で複雑さを最小限に抑えるとのこと。

Amazonの提供しているEchoシリーズで、人間の在室を検知したり、不在を判定可能な定型アクション機能の利用が可能になったそうだ。この機能では、Echoシリーズのデバイスが人間の在室を検知すると声で話しかけなくても、Alexaが自動的に照明や家電の電源をつけたり、天気やニュースを読み上げといった定型アクションを実行することができるそうだ。逆に人間の不在判定時に、自動的にテレビやエアコンなどの電源を切るといった定型アクションを実行することもできる。なおユーザーはデバイス毎に定型アクションを設定する必要があるとのこと（PR TIMES、Alexaの在室感知定型アクションの仕組み、ASCII.jp）。

Echo Show 10、Echo Show 8（第2世代）、Echo Show 5（第2世代)では搭載カメラが捉えた人の動きやAlexaとの会話、タッチ操作などによる信号などにより人の在室・不在を判定するという。ディスプレイなしのEcho（第4世代）、Echo Dot（第4世代）、Echo Dot with clock（第4世代）では、スピーカーから発せられる超音波の信号で人間を検知しているとのこと。

PC Watchの記事によれば、最新のHDD復旧技術を使うと、データの復旧は不可能とされていた記録プラッタに接触して傷がつく「スクラッチ障害」であってもデータの読み取りが⾏なえるようになりつつあるそうだ。デジタルデータソリューションによると、約10年の研究開発により復旧方法を確立しつつあるらしい（PC Watch）。

具体的には傷が⼊った時にプラッタから⾶び散った鉄粉の洗浄、スクラッチのある部分の研磨、溶剤の塗布と濃度調節、余分な溶剤の除去といった作業に加え、磁気ヘッドの交換、さらにはファームウェア修復などを行い、それにより傷のない部分からデータを復元できるようになったとのこと。

また最近ではSSDの利用も増えているが、こちらに関してはHDD以上に復旧の難易度が高いという。同社によればSSD障害の原因は8割がファームウェア破損だそうで、ファームウェア破損が発生するとどこにデータが書き込まれたか分からなくなることなどが復旧を困難にさせる要因だそうだ。ファームウェア修復のための独自ツールなどを使用して対処を試みているそうで、復旧に成功した事例もあるとのこと。

Bloombergの記事によると、ソニーグループはPlayStation 4（PS4）シリーズの早期の生産終了を計画していたとみられていたが、PlayStation 5（PS5）供給不足が生じていることから、PlayStation 4を年内は継続生産することを決めたそうだ（Bloomberg）。

記事によると各サプライヤーに対して22年もPS4の生産を続ける方針を伝えたという。今年の生産台数は約100万台に設定、これにより半導体不足によって生じているPS5の供給不足を補う考えらしい。なお、PS5の供給不足が生じている理由としては、オーディオやワイヤレス通信に使われる安価な汎用半導体が不足していること、物流確保にも問題が生じているためであるらしい。

headless 曰く、

Microsoft が Surface Laptop SE の分解動画を公開している (Ars Technica の記事、 Softpedia の記事、 On MSFT の記事、 Windows Central の記事)。

動画タイトルは「Surface Laptop SE Repair Video」というタイトルになっているが、内容は分解のみだ。iFixit の分解動画でおなじみの接着剤を温めて引き剥がすといった難関はなく、トルクスドライバーとプラスドライバーのみで分解できる。動画を全体的にみると、Surface Laptop SE が分解しやすく、モジュラー化により修理しやすい点をアピールする内容だ。それでも冒頭では作業を専門家に手伝ってもらうこと、自分で作業する場合は十分な注意を払うことを推奨している。

個人的には作業台として使われている HPFIX ESD Silicone Soldering Mat という帯電防止のはんだ付け用マットが気になった。スラドの皆さんは分解作業などをするときに専用のマットなどを使っているだろうか。

headless 曰く、

告知は昨年のうちに出ていたが、キヤノンでは世界的な半導体不足に対応するため、一部のオフィス向け複合機向けに半導体チップを組み付けていないメモリレス(チップレス)トナーを供給せざるを得なくなったそうだ (サポート記事: 国内向け / オーストラリア・ニュージーランド向け、 Neowin の記事、 交換手順書: PDF)。

メモリレストナーの使用による印刷品位への影響はないが、トナー残量が正しく表示できないなどの影響が出るという。具体的に表示されるのは残量の有無のみとなり、残量があるときは「100 %」または「良好」と表示され、残量がなくなると「0 %」または「なし」と表示されることになる。また、メモリレストナーに交換すると、認識できないトナーがセットされたといった検知メッセージのダイアログボックスが表示される。この場合、「閉じる」または「使用する」ボタンをクリックしてダイアログボックスを閉じれば通常通り使用できるとのこと。

国内でのメモリレストナー供給は 1 月から。オーストラリアとニュージーランドでは 2 月から供給される。メモリレストナー容器個装箱には「暫定トナー」としてオレンジ色の注意喚起ラベルが貼られるとのことだ。

PC Watchの記事によると、Appleのプロセッサ「M1」「M1 Pro」および「M1 Max」の開発責任者であるJeff Wilcox氏がIntelに転職したそうだ自身のLinkedInでの記載で判明した。それによるとIntelで新たな職務を開始したと挨拶しており、曰く、Intelの素晴らしいチームと一緒に画期的なSOCの開発に携われることは、これ以上ない喜びであり、これからが楽しみだとしている。同氏はApple Siliconへの移行を主導していた人物で、Macのシステムアーキテクチャのディレクターを務めていたとされている（Jeff Wilcox氏のLinkedIn、PC Watch）。

米連邦航空局 (FAA) は 7 日、通信会社が 19 日に 5G C バンドを有効化した際に緩衝地帯を設ける予定の空港 50 か所のリスト (PDF) を公表した (FAA の声明、 The Verge の記事)。

通信会社はこれらの空港の近くで低視界時の着陸に用いる機材への干渉を防ぐため、5G C バンドでの通信を無効にするなどの調整を行う。リストは通行量や低視界の日数、地理的位置などを考慮してまとめられており、5G C バンドの展開対象でない地域の空港や、低視界時の着陸を可能にする設備を持たない空港は対象外にしたという。FAA では 5G C バンドの信号が運航に与える影響をこれらの緩衝地帯で防ぐことができるかについて、航空コミュニティーの意見を求めている。

スウェーデンの Everdrone が運営する自律飛行ドローンによる自動体外式除細動器 (AED) の配達サービス EMADE (Emergency Medical Aerial Delivery) が 12 月、初めて人命を救ったそうだ (プレスリリース、 The Verge の記事、 The Register の記事、 BBC News の記事)。

スウェーデン・トロルヘッタンの 71 歳の男性が院外心停止 (OHCA) を起こしたのは昨年 12 月 9 日、庭で雪かき中のことだ。地元の病院へ出勤途中だった医師のムスタファ・アリ氏が患者 (男性) を発見して心肺蘇生法 (CPR) を施す一方、他の通行人が緊急通報番号へ通報した。EMADE は緊急通報センターのサービスと完全に統合されており、救急車とともに手配された EMADE は 3 分ほどで現場に AED を届けたという。患者は AED による救命措置が行われたのちに病院へ運ばれ、現在は完全に回復したとのこと。

EMADE の実証実験は 2020 年夏期に 4 か月間実施され、64 % のケースで救急車の到着より前に AED を届けられるという結果が出ているが (論文)、実際に救命措置では使われるのは今回が初めてだ。

欧州では年 275,000 人、米国では年 350,000 人が OHCA を起こしているが、その 70 % は手近に AED のない個人宅で発生する。命の助かる可能性は心停止から 1 分経過するごとに 7 ～ 10 % 低下するため、救急車では遅すぎることも多い。その結果、現在 OHCA 患者が助かる割合は 10 % 程度に過ぎないという。このような問題の解決策になると期待される EMADE は既にスウェーデンで 20 万人に AED を届けることが可能であり、2022 年には欧州のより多くの場所で利用可能になるとのことだ。

昨年の末に京都大学のスーパーコンピューターに保存していたデータ約77TB分が消失するというトラブルが発生していたそうだ。京都大学のリリースによると、このトラブルは12月14日17時32分から12月16日12時43分にかけて発生。大容量ストレージの一部データを意図せず削除するトラブルが起きたという。消失したデータは約77TB分約3400万件におよび、一部は復元ができたもののそのうちの約28TB分については完全に消失してしまったとのこと（京都大学学術情報メディアセンター、ScanNetSecurity）。

日本ヒューレット・パッカード製のストレージをバックアップするプログラムの不具合が原因。同社がバックアッププログラムの機能改修時に適用手順に問題があったとしている。それにより本来は不要となった古いバックアップログファイルを削除する処理が、特定ディレクトリ配下のファイルを削除する誤動作を引き起こしたとしている。

nemui4 曰く、

なんかすごいね

自己追記によるFizzBuzz

処理に時間がかかるシェルスクリプトの実行中に、そのスクリプトを上書きしたところ処理の途中から上書きした方のスクリプトの方が途中から動きだしてしまい、整合性が取れてないために大事故になったらしい

headless 曰く、

NVIDIAが最も高性能な製品のモデル名の最後につける「Ti」の読みについて長年議論されてきたが、NVIDIAによれば発音はどちらでも構わないそうだ (The Verge の記事)。

NVIDIA シニアバイスプレジデントの Jeff Fisher 氏は「Ti」を「tie」と発音することで知られているが、CES 2022 の基調講演では Fisher 氏がRTX 3080 Ti Laptops / 3070 Ti Laptops / 3090 Tiを次々に発表して「tie」を連呼する一方、RTX 3080 Ti Laptops 搭載ノートPCによる作品制作で出演したデジタルアーティストの Jacob Norris 氏は「tee-eye」と発音している。NVIDIA CEO の Jensen Huang 氏も「tee-eye」派のようだ。そこで The Verge が NVIDIA に正しい発音を聞いたところ、間違った発音というものはなく、スペルが正しければ問題ないとの答えが返ってきたとのこと。スラドの皆さんはどう発音しているだろうか。

AMDは3日、デスクトップPC向けの次世代CPU「Ryzen 7000」シリーズプロセッサを発表した。CPUアーキテクチャがZen 4に更新された点が大きな変更点。またRyzen 7000では製造プロセスが5nmへと微細化される。Ryzen 7000ではソケットに関してもSocket AM5（LGA1718）へと更新される。これに伴いPCI Express Gen 5やDDR5メモリへの対応が図られているとのこと。実製品の製品発表や投入などは2022年後半になる模様（PC Watch、ASCII.jp）。

なお今回の発表では従来のRyzen 5000シリーズの新製品となるRyzen 7 5800X3Dも発表された。Ryzen 7 5800X3Dは、Zen 3のCPUコア（8コア/16スレッド）を搭載。96MBという大容量L3キャッシュを搭載している点が特徴。こちらは従来のSocket AM4に対応しており、BIOSアップグレードにより、販売中のマザーボードでも対応が図られる模様。発売は今春となっている。

またノートPC向け製品としては、Ryzen 6000シリーズを発表した。6nmプロセスで作られた「Zen 3+アーキテクチャ」のCPUコアとRDNA 2アーキテクチャのGPUコアを統合したAPUとなっている。統合型CPUとしては初めてリアルタイムレイトレーシングに対応する製品となっている。加えてMicrosoftが開発したセキュリティプロセッサ「Microsoft Pluton」も統合しているという（ITmedia）。

台湾VIA Technologiesは、x86互換CPUを開発していたCentaur Technologyをインテルに事実上売却していたことが分かった。11月4日にTWSE（台湾証券交易所）に出された公告で判明したという。事実上の買収で金額は1億2500万ドルだったという。同社は1999年にVIAに買収され、「C3」、「C7」、「Nano」といった製品をリリースしていた。ASCII.jpで連載中の大原雄介氏の記事によれば、11月ごろにCentaur Technologyのウェブサイトが突如“工事中”に変わっていたそうだ（台湾証券交易所、ASCII.jp、PC Watch）。

あるAnonymous Coward 曰く、

x86アーキテクチャプロセッサの開発はIntel、AMDとCentaur社だけであったが、今回の買収でIntelとAMDの2社だけとなる。
なお、近年はCentaur社は開発のみで製造販売は中国のZhaoxin社がIPを買って行っており、流通も中国内がほとんどの模様。

x86アーキテクチャのプロセッサを開発していた会社は沢山が、とうとう2社だけになってしまった。

headless 曰く、

ASUS がゲーミングマザーボード ROG Maximus Z690 開発にあたり、DDR5 メモリと DDR4 メモリのいずれかを選択可能にする実験を行っていたそうだ (Neowin の記事、 動画)。

アイディアとしては 4 スロットのうち DDR5 と DDR4 に 2 スロットずつ割り当てるアイディア A と B 、4 スロットすべてを DDR5 スロットにして DDR4 は下駄を介して接続するアイディア C の 3 種類。アイディア A はデュアルチャンネル動作が可能だが、アイディア B はシングルチャンネルのみ。DDR4 と DDR5 を混在することはできない (※) ため、使用できるのはいずれか 2 スロットのみとなる。

アイディア C では 4 スロットすべてを使用でき、デュアルチャンネル動作も可能だが、こちらも DDR4 と DDR5 の混在はできない。また、信号線が長くなるのも難点だ。下駄の高さはメモリーモジュールの高さの 2 倍ぐらいある。そのため、今後信号線を短くしていく計画ではあるが、現在のところ製品化の予定はないとのことだ。

※ 動画には下駄を使って DDR4 と DDR5 を混在させた場合の写真が含まれて (1:10 あたりから) おり、マザーボード上の 7 セグ LED に表示された Q-Code は 55 (メモリ未装着) となっている。そのため、混在時の動作については深く追求していないようだ。