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チップ本体は、特定ファブ・特定ライン特化の設計なのか、汎用的な設計なのかどっちなんだ?
汎用的な設計なら、他のファブに移植して生産すればいいだけでは?
製造プロセスが変われば、少なくとも物理設計はやり直し。少し考えればわかりそうなもんだが……。
あのレベルのチップならそれこそ今だとツールに食わせれば済む気もする。
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物事のやり方は一つではない -- Perlな人
汎用的なプロセスは使えないの? (スコア:0)
チップ本体は、特定ファブ・特定ライン特化の設計なのか、
汎用的な設計なのかどっちなんだ?
汎用的な設計なら、他のファブに移植して生産すればいいだけでは?
Re: (スコア:0)
製造プロセスが変われば、少なくとも物理設計はやり直し。
少し考えればわかりそうなもんだが……。
Re:汎用的なプロセスは使えないの? (スコア:0)
あのレベルのチップならそれこそ今だとツールに食わせれば済む気もする。
Re: (スコア:0)
少し前に同じようなことをやったことがあります。(自社FAB向けに設計された製品をファウンダリでの量産向けで再設計)。
おそらくRFIDと同程度ロジック規模、速度とプロセスノードのSoCですが、デジタル部分は移転先のプロセスのセルライブラリとかメモリIP使って再合成と配置配線すればよくて、それほど微細なノードでないので割と簡単です。
問題はアナログ部分で、同じような素子ががあれば回路構成は基本そのままで、必要に応じて素子の特性の違いを吸収するように修正しますが、実質再設計でしたね。設計作業自体は楽しかったですが。
製品の検証に思いのほか手間取って、当然仕様書はあるけど、先行品の差異をどう扱うかは明確ではない部分が多くて、検証にすごく時間がかかってました。
結局のところ、やればできるけど手間暇(開発費)がかかるので、それをペイできるかって話になるのかなと。