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チップ本体は、特定ファブ・特定ライン特化の設計なのか、汎用的な設計なのかどっちなんだ?
汎用的な設計なら、他のファブに移植して生産すればいいだけでは?
製造プロセスが変われば、少なくとも物理設計はやり直し。少し考えればわかりそうなもんだが……。
考えてもわからない人だっているんだよ!(ふれーむのもと)
べつACだけど、ぶっちゃけ大規模生産の製造工程とか全然知らないわ。。。実験だと金属のマスクだったり電子ビームだったりでレジストをエッチングするとか、金属を真空で蒸着させて電極作るとかは知ってるけど、物理設計って具体的に何のこと?
横だがざっくりいうと、トランジスタの形状や配置位置とか配線の幅や間隔や長さとか、ファブやプロセスごとに何千何万もあるデザインルールの互換性がない場合、レイアウト回路の配置配線の設計を最初からやり直す必要がある。そしてRFIDはアナログ的なノウハウの塊のため、異なるメーカーのプロセスで互換性はないと考えるのが自然でしょう。
ファブごとに細かい限界の違いがあって、ぎりぎりを攻めて製造してるから同じパターンじゃ作れない感じなのかな?ロジックなら手直しで製造できれば同じように動くだろうけど、RFだと送受信の性能が関わってくるから色々確認が必要で面倒そうなのはわかった
半導体の設計には、機能を設計する「論理設計」と、論理設計で作った回路をマスクデータの元になる図形データへ変換する「物理設計」がある。図形データへ変換するには、プロセス工程やプロセスルールの他に電気特性も加味して素子のサイズや配線幅、さらには回路配置を決めるから、ファブが変われば全くの別物になる。
知らないなら調べもせずに「~すればいいだけでは?」なんて軽々しく言うのは恥ずかしいとは思わないか?
あのレベルのチップならそれこそ今だとツールに食わせれば済む気もする。
ファブを移動するにも結構な手間暇かかるし、半導体不足のこのご時世で空いているファブなんてあるの。
異なるプロセスへの移植が簡単に出来るかどうかはケース・バイ・ケースだとしか言いようが無い大昔に某メーカーのCMOSプロセッサを他社のプロセスに移した事例を知っているが、当時の単純なプロセスではマスク上でのゲート長の修正、製造時のイオン注入量の調整程度で済んでしまったSuicaに使ってるようなデバイスは特定のメーカーが自社のファブで作ってるもので、移植することなどまったく考えてないと思うが
もちろん量産ファブを変更することはできますが、このぐらいのICだと工場移管のための設計変更と量産立ち上げで1億~数億の前半ぐらいかかると予想します。期間としては最短で1年ぐらい見てください。回路規模は小さいですが、RF関連のアナログ回路が多いのと、リーダーとの互換性テストが大変そう。
半導体不足は今年後半には解消することが見えてる中、今からコスト負担して作るかと言えば微妙ではないかな。それ以前に、半導体の量産ライン抑えるには1年以上前から交渉して予約しておかないと無理です。足りなくなったから今から量産してくださいと言ってもすぐには出来ない。
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汎用的なプロセスは使えないの? (スコア:0)
チップ本体は、特定ファブ・特定ライン特化の設計なのか、
汎用的な設計なのかどっちなんだ?
汎用的な設計なら、他のファブに移植して生産すればいいだけでは?
Re: (スコア:0)
製造プロセスが変われば、少なくとも物理設計はやり直し。
少し考えればわかりそうなもんだが……。
Re: (スコア:0)
考えてもわからない人だっているんだよ!(ふれーむのもと)
Re: (スコア:0)
べつACだけど、ぶっちゃけ大規模生産の製造工程とか全然知らないわ。。。
実験だと金属のマスクだったり電子ビームだったりでレジストをエッチングするとか、金属を真空で蒸着させて電極作るとかは知ってるけど、物理設計って具体的に何のこと?
Re: (スコア:0)
横だがざっくりいうと、トランジスタの形状や配置位置とか配線の幅や間隔や長さとか、ファブやプロセスごとに何千何万もあるデザインルールの互換性がない場合、レイアウト回路の配置配線の設計を最初からやり直す必要がある。
そしてRFIDはアナログ的なノウハウの塊のため、異なるメーカーのプロセスで互換性はないと考えるのが自然でしょう。
Re: (スコア:0)
ファブごとに細かい限界の違いがあって、ぎりぎりを攻めて製造してるから同じパターンじゃ作れない感じなのかな?
ロジックなら手直しで製造できれば同じように動くだろうけど、RFだと送受信の性能が関わってくるから色々確認が必要で面倒そうなのはわかった
Re: (スコア:0)
半導体の設計には、機能を設計する「論理設計」と、論理設計で作った回路をマスクデータの元になる図形データへ変換する「物理設計」がある。
図形データへ変換するには、プロセス工程やプロセスルールの他に電気特性も加味して素子のサイズや配線幅、さらには回路配置を決めるから、ファブが変われば全くの別物になる。
知らないなら調べもせずに「~すればいいだけでは?」なんて軽々しく言うのは恥ずかしいとは思わないか?
Re: (スコア:0)
あのレベルのチップならそれこそ今だとツールに食わせれば済む気もする。
Re: (スコア:0)
少し前に同じようなことをやったことがあります。(自社FAB向けに設計された製品をファウンダリでの量産向けで再設計)。
おそらくRFIDと同程度ロジック規模、速度とプロセスノードのSoCですが、デジタル部分は移転先のプロセスのセルライブラリとかメモリIP使って再合成と配置配線すればよくて、それほど微細なノードでないので割と簡単です。
問題はアナログ部分で、同じような素子ががあれば回路構成は基本そのままで、必要に応じて素子の特性の違いを吸収するように修正しますが、実質再設計でしたね。設計作業自体は楽しかったですが。
製品の検証に思いのほか手間取って、当然仕様書はあるけど、先行品の差異をどう扱うかは明確ではない部分が多くて、検証にすごく時間がかかってました。
結局のところ、やればできるけど手間暇(開発費)がかかるので、それをペイできるかって話になるのかなと。
Re: (スコア:0)
ファブを移動するにも結構な手間暇かかるし、半導体不足のこのご時世で空いているファブなんてあるの。
Re: (スコア:0)
異なるプロセスへの移植が簡単に出来るかどうかはケース・バイ・ケースだとしか言いようが無い
大昔に某メーカーのCMOSプロセッサを他社のプロセスに移した事例を知っているが、当時の単純なプロセスではマスク上でのゲート長の修正、製造時のイオン注入量の調整程度で済んでしまった
Suicaに使ってるようなデバイスは特定のメーカーが自社のファブで作ってるもので、移植することなどまったく考えてないと思うが
Re: (スコア:0)
もちろん量産ファブを変更することはできますが、このぐらいのICだと工場移管のための設計変更と量産立ち上げで1億~数億の前半ぐらいかかると予想します。期間としては最短で1年ぐらい見てください。
回路規模は小さいですが、RF関連のアナログ回路が多いのと、リーダーとの互換性テストが大変そう。
半導体不足は今年後半には解消することが見えてる中、今からコスト負担して作るかと言えば微妙ではないかな。
それ以前に、半導体の量産ライン抑えるには1年以上前から交渉して予約しておかないと無理です。
足りなくなったから今から量産してくださいと言ってもすぐには出来ない。