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メモリー単体で見た場合はこれしかないが全体で見ると設計をゼロからやり直さないとだめ状態になってますね。ただゼロから作るとアップルまたはグラボのようなCPUやGPUの周囲に基盤で貼り付ける構造でCPUと一緒にメモリーも冷却する構造でしかない。こんな構造ならメモリーモジュールを廃止してCPUに乗せてしまえってのが答えでしょうね。
いやそんなことしたらメモリやCPUを後から変えたりできないんだけど
CPU とメモリをセットで後から変えたりできるのでは?
大昔はセカンドキャッシュは後からスロットに刺していました。容量も選べたりできました。Pentium Pro で一体化、Pentium II でカートリッジ化とかから、今では CPU に内蔵されているのが当たり前で、単独では後から変えたりはできません。FPU とかもそうですよね。
Apple Mシリーズや Intel Xeon CPU Max [intel.co.jp] とかをみていると、広帯域化の要請から、そう遠くない未来に RAM が CPU と一体モジュール化、On Chip 化していくのは自然な流れだと思います。
CPU内蔵の高速メモリと外付けの高速メモリに分けたらいいのでは
Intel Xeon CPU Max だと 64GB HBM の他に、外付け DDR5 メモリ(最大 4TB)にも対応しているとなっています。
現時点の最上位製品 [intel.co.jp]だと 56コア(112スレッド)なので、仮に 1スレッドに 1プロセスを割り当てると、64GB しか(!)ないと、1プロセスあたり 585MB になります。このあたりを考えてモードを選ぶのでしょう。
HBM Flat Mode については "Code changes may be needed." (Intel)、「性能はメインメモリと同等になってしまう」(Impress)、「ソフトウェアの最適化(改修)が必要」(ITmedia) とあって、そのまま一般的なソフトウェアが使えるのかはちょっとわかりませんが。
NUMA アーキテクチャ [wikipedia.org]の一種と考えて「自分が動作しているコアに直結された HBM メモリ」「他のコアにつながった HBM メモリ」「もっと遠い DDR5 メモリ」と分類してソフトウェア的に最適化できるのかもしれません。
Intel® Xeon® CPU Max Series [intel.com]Intel、HPC向けCPU/GPUで「Maxシリーズ」ブランドを採用 1月初頭に第4世代Xeon SPの正式発表も表明 [impress.co.jp]ついに! ようやく? 「Intel Maxシリーズ」2023年1月から出荷 HBM付き「Xeon Max」と高密度実装GPU「Intel GPU Max」 [itmedia.co.jp]
ただ、これは高コストが許される Xeon シリーズだからで、PC レベルに落ちてくるころにはもっとシンプルになっていると予想します。
# そもそもメモリを後から増設するユーザーのパーセンテージって、どのくらいだろう?
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海軍に入るくらいなら海賊になった方がいい -- Steven Paul Jobs
やっつけ設計 (スコア:0)
メモリー単体で見た場合はこれしかないが
全体で見ると設計をゼロからやり直さないとだめ状態になってますね。
ただゼロから作るとアップルまたはグラボのようなCPUやGPUの周囲に基盤で貼り付ける構造で
CPUと一緒にメモリーも冷却する構造でしかない。
こんな構造ならメモリーモジュールを廃止してCPUに乗せてしまえってのが答えでしょうね。
Re: (スコア:0)
いやそんなことしたらメモリやCPUを後から変えたりできないんだけど
Re: (スコア:3)
いやそんなことしたらメモリやCPUを後から変えたりできないんだけど
CPU とメモリをセットで後から変えたりできるのでは?
大昔はセカンドキャッシュは後からスロットに刺していました。容量も選べたりできました。Pentium Pro で一体化、Pentium II でカートリッジ化とかから、今では CPU に内蔵されているのが当たり前で、単独では後から変えたりはできません。FPU とかもそうですよね。
Apple Mシリーズや Intel Xeon CPU Max [intel.co.jp] とかをみていると、広帯域化の要請から、そう遠くない未来に RAM が CPU と一体モジュール化、On Chip 化していくのは自然な流れだと思います。
Re: (スコア:0)
CPU内蔵の高速メモリと外付けの高速メモリに分けたらいいのでは
Re:やっつけ設計 (スコア:3)
CPU内蔵の高速メモリと外付けの高速メモリに分けたらいいのでは
Intel Xeon CPU Max だと 64GB HBM の他に、外付け DDR5 メモリ(最大 4TB)にも対応しているとなっています。
現時点の最上位製品 [intel.co.jp]だと 56コア(112スレッド)なので、仮に 1スレッドに 1プロセスを割り当てると、64GB しか(!)ないと、1プロセスあたり 585MB になります。このあたりを考えてモードを選ぶのでしょう。
HBM Flat Mode については "Code changes may be needed." (Intel)、「性能はメインメモリと同等になってしまう」(Impress)、「ソフトウェアの最適化(改修)が必要」(ITmedia) とあって、そのまま一般的なソフトウェアが使えるのかはちょっとわかりませんが。
NUMA アーキテクチャ [wikipedia.org]の一種と考えて「自分が動作しているコアに直結された HBM メモリ」「他のコアにつながった HBM メモリ」「もっと遠い DDR5 メモリ」と分類してソフトウェア的に最適化できるのかもしれません。
Intel® Xeon® CPU Max Series [intel.com]
Intel、HPC向けCPU/GPUで「Maxシリーズ」ブランドを採用 1月初頭に第4世代Xeon SPの正式発表も表明 [impress.co.jp]
ついに! ようやく? 「Intel Maxシリーズ」2023年1月から出荷 HBM付き「Xeon Max」と高密度実装GPU「Intel GPU Max」 [itmedia.co.jp]
ただ、これは高コストが許される Xeon シリーズだからで、PC レベルに落ちてくるころにはもっとシンプルになっていると予想します。
# そもそもメモリを後から増設するユーザーのパーセンテージって、どのくらいだろう?