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TDP 157Wを冷却できるノートPCをメーカーが作れるのだろうかデスクトップでも結構巨大なクーラーのイメージがあるが
どうせバラすことはないだろうからCPUと冷却装置を液体金属で密着させて液晶の裏に巨大ラジエーターとクーラーくっつけてそこまで水冷で持っていくとか？自作機だとパーツ組み合わせるための企画があるけど、ノートPCだったら何でもありだから変態冷却選手権ができそうですね。
まず、液体金属は最近ASUSが実機に使い始めてる。
液晶の裏を使うなら、そもそもとして基盤を液晶の裏に持ってくるのが妥当（熱をヒンジを超えて輸送する構造が耐久性的に現実的ではないため）で、そしたら液冷しなくても冷却機構を持っていけるので液冷は不要。
「ROG Flow Z13」がまさに液晶裏に基盤＋冷却ユニットという構造で、これをデカくしたZ16？だかが予定されてるという話が出てきている模様。
個人的にはKB側にアダプタ内蔵して掃除機的に電源ケーブルまで内蔵して欲しい。
> まず、液体金属は最近ASUSが実機に使い始めてる。 液体金属っておっさんは水銀しか思い浮かばないんだけど、今それはないですよね。何を使ってるんだろう？ 水銀の次に融点が低いセシウムだと発火するみたいだし。
液体金属というとターミネーター2に出てきたT-1000を思い出すおっさんですがASUSのサイトを見るとスズ、ガリウム、インジウムの合金のようですねhttps://rog.asus.com/jp/articles/technologies/patented-process-brings-... [asus.com]
PS5にも液体金属が使われていて、これは成分は公表されてないらしいですが記者の予想では同じようなもののようでhttps://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/mag/nmc/18/00086/00001/?P=4 [nikkei.com]
科学の進歩ってすごいですね。
合金には融点が下がるものがあるのは昔からわかってて、科学の進歩はあんまり関係ないような。＃ハンダはスズ（融点231.9°C）と鉛（融点327.5°C）の合金で共晶ハンダだと融点184℃まで下がる。いろいろ組み合わせて融点が下がり安定性の高いものを探すだけ。＃「だけ」というのは言い過ぎだがシミュレーション等で合金組成にあたりを付けやすくなったのと、必要性が上がったのが大きいかもね。
いわゆるガリンスタンのことだよね？ほかにもインジウム合金系の低温半田は、熱接合に昔から使われてますよ。一昔前の(SandyBridgeぐらいまでの)IntelのCPUのヒートスプレッダもそうでした。
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アレゲはアレゲを呼ぶ -- ある傍観者
現実問題として (スコア:0)
TDP 157Wを冷却できるノートPCをメーカーが作れるのだろうか
デスクトップでも結構巨大なクーラーのイメージがあるが
Re: (スコア:0)
どうせバラすことはないだろうからCPUと冷却装置を液体金属で密着させて液晶の裏に巨大ラジエーターとクーラーくっつけてそこまで水冷で持っていくとか？
自作機だとパーツ組み合わせるための企画があるけど、ノートPCだったら何でもありだから変態冷却選手権ができそうですね。
Re: (スコア:2)
まず、液体金属は最近ASUSが実機に使い始めてる。
液晶の裏を使うなら、そもそもとして基盤を液晶の裏に持ってくるのが妥当
（熱をヒンジを超えて輸送する構造が耐久性的に現実的ではないため）で、
そしたら液冷しなくても冷却機構を持っていけるので液冷は不要。
「ROG Flow Z13」がまさに液晶裏に基盤＋冷却ユニットという構造で、
これをデカくしたZ16？だかが予定されてるという話が出てきている模様。
個人的にはKB側にアダプタ内蔵して掃除機的に電源ケーブルまで内蔵して欲しい。
Re:現実問題として (スコア:0)
> まず、液体金属は最近ASUSが実機に使い始めてる。
液体金属っておっさんは水銀しか思い浮かばないんだけど、今それはないですよね。
何を使ってるんだろう？ 水銀の次に融点が低いセシウムだと発火するみたいだし。
Re:現実問題として (スコア:1)
液体金属というとターミネーター2に出てきたT-1000を思い出すおっさんですが
ASUSのサイトを見ると
スズ、ガリウム、インジウム
の合金のようですね
https://rog.asus.com/jp/articles/technologies/patented-process-brings-... [asus.com]
PS5にも液体金属が使われていて、これは成分は公表されてないらしいですが記者の予想では同じようなもののようで
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/mag/nmc/18/00086/00001/?P=4 [nikkei.com]
科学の進歩ってすごいですね。
Re: (スコア:0)
合金には融点が下がるものがあるのは昔からわかってて、科学の進歩はあんまり関係ないような。
＃ハンダはスズ（融点231.9°C）と鉛（融点327.5°C）の合金で共晶ハンダだと融点184℃まで下がる。
いろいろ組み合わせて融点が下がり安定性の高いものを探すだけ。
＃「だけ」というのは言い過ぎだが
シミュレーション等で合金組成にあたりを付けやすくなったのと、必要性が上がったのが大きいかもね。
Re: (スコア:0)
いわゆるガリンスタンのことだよね？
ほかにもインジウム合金系の低温半田は、熱接合に昔から使われてますよ。
一昔前の(SandyBridgeぐらいまでの)IntelのCPUのヒートスプレッダもそうでした。