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TDP 157Wを冷却できるノートPCをメーカーが作れるのだろうかデスクトップでも結構巨大なクーラーのイメージがあるが
157Wっというと、そろそろ板金半田付けが可能になりそうな領域。
TDP 157Wを冷却できるノートPCをメーカーが作れるのだろうか
使用者と接続して水冷にすればいいのですよ
# 血の滲むような努力か出血大サービスかそれが問題だ(マテ
i9-12900HK/RTX 3080 Tiなんてのがしれっと出ているけれどhttps://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1408323.html [impress.co.jp]
それは今回発表されたHXシリーズ(PBP 55 W/MTP 145 W)とは別で、従来からあったHシリーズ(PBP 45 W/MTP 115 W)の倍率ロックフリー"K"型番
あー失礼、記事のタイトルからコピペしたから誤植そのままだわ。本文にはちゃんとHXと書いてあるね。
>Lenovoは10日(現地時間)、Core i9-12900HXまたはRyzen 9 6900HXなどを搭載する16型ゲーミングノート「Legion 7」シリーズを発表した。
あー、なるほど理解したPC Watchに指摘メールしといた
修正された
リンク先の写真見ると、キーボードからも排熱するように見えるんだけど、フルパワーでぶん回すと手が焼ける?
そのうち羽が付いてそこから排熱するとか、表面が剥離して排熱するとかになるのかな。
水冷というより血冷?燃えつきるほどヒート! 刻むぞ血液のビート!(5HGz)
…5GHz?
#野暮ですが
頭がフットーしそうだよおっっ
排気口の近くにうっかりプラスチック製のものを置くと溶けてしまいそうだな
15年前のノートと大きさがほぼ同じであれば可能です。冷却の都合仕方ないのでは?
ノートPC用CPU最強? 「MSI Raider GE76 12U」でCore i9-12900HKの実力をチェック! https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/2205/10/news083.html [itmedia.co.jp] 内蔵GPU:Intel Iris Xe Graphics(実行ユニット96基)外部GPU:NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti Laptop
Lenovo、通気口まで光るCore i9-12900HK/RTX 3080 Ti搭載16型ゲーミングノート https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1408323.html [impress.co.jp]
ソースのIntelのプレスリリースの動画を見てみるといいシロッコファン4基とぐねぐねヒートパイプで強制冷却してるから
どうせバラすことはないだろうからCPUと冷却装置を液体金属で密着させて液晶の裏に巨大ラジエーターとクーラーくっつけてそこまで水冷で持っていくとか?自作機だとパーツ組み合わせるための企画があるけど、ノートPCだったら何でもありだから変態冷却選手権ができそうですね。
まず、液体金属は最近ASUSが実機に使い始めてる。
液晶の裏を使うなら、そもそもとして基盤を液晶の裏に持ってくるのが妥当(熱をヒンジを超えて輸送する構造が耐久性的に現実的ではないため)で、そしたら液冷しなくても冷却機構を持っていけるので液冷は不要。
「ROG Flow Z13」がまさに液晶裏に基盤+冷却ユニットという構造で、これをデカくしたZ16?だかが予定されてるという話が出てきている模様。
個人的にはKB側にアダプタ内蔵して掃除機的に電源ケーブルまで内蔵して欲しい。
> まず、液体金属は最近ASUSが実機に使い始めてる。 液体金属っておっさんは水銀しか思い浮かばないんだけど、今それはないですよね。何を使ってるんだろう? 水銀の次に融点が低いセシウムだと発火するみたいだし。
液体金属というとターミネーター2に出てきたT-1000を思い出すおっさんですがASUSのサイトを見るとスズ、ガリウム、インジウムの合金のようですねhttps://rog.asus.com/jp/articles/technologies/patented-process-brings-... [asus.com]
PS5にも液体金属が使われていて、これは成分は公表されてないらしいですが記者の予想では同じようなもののようでhttps://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/mag/nmc/18/00086/00001/?P=4 [nikkei.com]
科学の進歩ってすごいですね。
合金には融点が下がるものがあるのは昔からわかってて、科学の進歩はあんまり関係ないような。#ハンダはスズ(融点231.9°C)と鉛(融点327.5°C)の合金で共晶ハンダだと融点184℃まで下がる。いろいろ組み合わせて融点が下がり安定性の高いものを探すだけ。#「だけ」というのは言い過ぎだがシミュレーション等で合金組成にあたりを付けやすくなったのと、必要性が上がったのが大きいかもね。
いわゆるガリンスタンのことだよね?ほかにもインジウム合金系の低温半田は、熱接合に昔から使われてますよ。一昔前の(SandyBridgeぐらいまでの)IntelのCPUのヒートスプレッダもそうでした。
こういう製品を好むゲーミングノート出してるAlienwareはノートPCに限って冷却を捨ててる。デスクトップの方はエアフローとデザイン両立したケース設計してるけどAlienwareのデスクトップ知名度低いから。
# 最近のAlienwareデスクトップは海外製のノンオイルフライヤーみたいでダサい
Pen4の時同様、Intelが定期的にこういう爆熱CPUだすおかげで冷却システムのレベルが半強制的にステップアップしていくのだノートPC冷却台みたいにファン一杯つけた拡張ドックが発売されそう
ターゲット層考えたらいっそEコアなんか無効化してその分の電力をPコアに振り切るくらいしちゃえばいいのにな
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身近な人の偉大さは半減する -- あるアレゲ人
現実問題として (スコア:0)
TDP 157Wを冷却できるノートPCをメーカーが作れるのだろうか
デスクトップでも結構巨大なクーラーのイメージがあるが
Re: (スコア:0)
157Wっというと、そろそろ板金半田付けが可能になりそうな領域。
Re: (スコア:0)
TDP 157Wを冷却できるノートPCをメーカーが作れるのだろうか
使用者と接続して水冷にすればいいのですよ
# 血の滲むような努力か出血大サービスかそれが問題だ(マテ
Re: (スコア:0)
i9-12900HK/RTX 3080 Tiなんてのがしれっと出ているけれど
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1408323.html [impress.co.jp]
Re: (スコア:0)
それは今回発表されたHXシリーズ(PBP 55 W/MTP 145 W)とは別で、従来からあったHシリーズ(PBP 45 W/MTP 115 W)の倍率ロックフリー"K"型番
Re: (スコア:0)
あー失礼、記事のタイトルからコピペしたから誤植そのままだわ。
本文にはちゃんとHXと書いてあるね。
>Lenovoは10日(現地時間)、Core i9-12900HXまたはRyzen 9 6900HXなどを搭載する16型ゲーミングノート「Legion 7」シリーズを発表した。
Re: (スコア:0)
あー、なるほど理解した
PC Watchに指摘メールしといた
Re: (スコア:0)
修正された
Re: (スコア:0)
リンク先の写真見ると、キーボードからも排熱するように見えるんだけど、
フルパワーでぶん回すと手が焼ける?
そのうち羽が付いてそこから排熱するとか、表面が剥離して排熱するとかになるのかな。
Re: (スコア:0)
使用者と接続して水冷にすればいいのですよ
水冷というより血冷?
燃えつきるほどヒート! 刻むぞ血液のビート!(5HGz)
Re:現実問題として (スコア:2)
…5GHz?
#野暮ですが
Re: (スコア:0)
頭がフットーしそうだよおっっ
Re: (スコア:0)
排気口の近くにうっかりプラスチック製のものを置くと溶けてしまいそうだな
15年前のノートレベルですよ。 (スコア:0)
15年前のノートと大きさがほぼ同じであれば可能です。
冷却の都合仕方ないのでは?
ノートPC用CPU最強? 「MSI Raider GE76 12U」でCore i9-12900HKの実力をチェック!
https://www.itmedia.co.jp/pcuser/articles/2205/10/news083.html [itmedia.co.jp]
内蔵GPU:Intel Iris Xe Graphics(実行ユニット96基)
外部GPU:NVIDIA GeForce RTX 3080 Ti Laptop
Lenovo、通気口まで光るCore i9-12900HK/RTX 3080 Ti搭載16型ゲーミングノート
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/1408323.html [impress.co.jp]
Re: (スコア:0)
ソースのIntelのプレスリリースの動画を見てみるといい
シロッコファン4基とぐねぐねヒートパイプで強制冷却してるから
Re: (スコア:0)
どうせバラすことはないだろうからCPUと冷却装置を液体金属で密着させて液晶の裏に巨大ラジエーターとクーラーくっつけてそこまで水冷で持っていくとか?
自作機だとパーツ組み合わせるための企画があるけど、ノートPCだったら何でもありだから変態冷却選手権ができそうですね。
Re:現実問題として (スコア:2)
まず、液体金属は最近ASUSが実機に使い始めてる。
液晶の裏を使うなら、そもそもとして基盤を液晶の裏に持ってくるのが妥当
(熱をヒンジを超えて輸送する構造が耐久性的に現実的ではないため)で、
そしたら液冷しなくても冷却機構を持っていけるので液冷は不要。
「ROG Flow Z13」がまさに液晶裏に基盤+冷却ユニットという構造で、
これをデカくしたZ16?だかが予定されてるという話が出てきている模様。
個人的にはKB側にアダプタ内蔵して掃除機的に電源ケーブルまで内蔵して欲しい。
Re: (スコア:0)
> まず、液体金属は最近ASUSが実機に使い始めてる。
液体金属っておっさんは水銀しか思い浮かばないんだけど、今それはないですよね。
何を使ってるんだろう? 水銀の次に融点が低いセシウムだと発火するみたいだし。
Re:現実問題として (スコア:1)
液体金属というとターミネーター2に出てきたT-1000を思い出すおっさんですが
ASUSのサイトを見ると
スズ、ガリウム、インジウム
の合金のようですね
https://rog.asus.com/jp/articles/technologies/patented-process-brings-... [asus.com]
PS5にも液体金属が使われていて、これは成分は公表されてないらしいですが記者の予想では同じようなもののようで
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/mag/nmc/18/00086/00001/?P=4 [nikkei.com]
科学の進歩ってすごいですね。
Re: (スコア:0)
合金には融点が下がるものがあるのは昔からわかってて、科学の進歩はあんまり関係ないような。
#ハンダはスズ(融点231.9°C)と鉛(融点327.5°C)の合金で共晶ハンダだと融点184℃まで下がる。
いろいろ組み合わせて融点が下がり安定性の高いものを探すだけ。
#「だけ」というのは言い過ぎだが
シミュレーション等で合金組成にあたりを付けやすくなったのと、必要性が上がったのが大きいかもね。
Re: (スコア:0)
いわゆるガリンスタンのことだよね?
ほかにもインジウム合金系の低温半田は、熱接合に昔から使われてますよ。
一昔前の(SandyBridgeぐらいまでの)IntelのCPUのヒートスプレッダもそうでした。
Re: (スコア:0)
こういう製品を好むゲーミングノート出してるAlienwareはノートPCに限って冷却を捨ててる。
デスクトップの方はエアフローとデザイン両立したケース設計してるけどAlienwareのデスクトップ知名度低いから。
# 最近のAlienwareデスクトップは海外製のノンオイルフライヤーみたいでダサい
Re: (スコア:0)
Pen4の時同様、Intelが定期的にこういう爆熱CPUだすおかげで冷却システムのレベルが半強制的にステップアップしていくのだ
ノートPC冷却台みたいにファン一杯つけた拡張ドックが発売されそう
Re: (スコア:0)
ターゲット層考えたらいっそEコアなんか無効化してその分の電力をPコアに振り切るくらいしちゃえばいいのにな