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PCIe 4.0でさえ初期はチップセットファン必須だったし今のプロセスで6.0となったらどんだけになるんだかさらに6.0のNVMe SSDとか諸々水枕必須とかなりかねんなぁ
最近はチップセットとSSD冷やすからここが窒息だとまずいのよ。
高速メモリの場合、ヒートシンクが最初からメモリについてますので。#ついでに光ったりします##ぶっちゃけ邪魔
光る分だけ、熱出してないか?って思う。青色って3.0eV以下だけど、代替Vfは3.6V。0.6V以上は熱損失だよね。
GPU はマザボとの転送レートはそこまで重視されないから、NVMe SSD 用ですかね。チップセットが熱くなり、より高速に転送できるから NVMe SSD も更に熱くなり……あちこちにヒートシンクとファンが必要になりそう。DirectStorage で NVMe SSD→GPU フル転送したときの熱処理を考えると、ごっついそれ用のゲーミングマザーボードとか出そう。
チップセットはPCIe 4.0あたりで止めておいて、CPU直結PCIポートだけPCIe 6.0とかにすればいいとおもうよ
速度が必要なのはCPU直結ポートにつけて、必要ないのはチップセットにぶら下げておけばいい
現状ですらSSDをPCIe4にしたところでパフォーマンスはほとんど変化ないのが実情ですしね
最大限使おうとすれば発熱もあると思うけど、そこまで必要ない場合、逆にPCIeのレーンを減らして省電力化できるのではないか?
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アレゲは一日にしてならず -- アレゲ研究家
問題は発熱だなぁ (スコア:1)
PCIe 4.0でさえ初期はチップセットファン必須だったし
今のプロセスで6.0となったらどんだけになるんだか
さらに6.0のNVMe SSDとか諸々
水枕必須とかなりかねんなぁ
Re:問題は発熱だなぁ (スコア:1)
本件とはあまり関係ないが、PCのメモリ用ヒートシンクって店頭で見なくなったな。
Re:問題は発熱だなぁ (スコア:1)
最近はチップセットとSSD冷やすからここが窒息だとまずいのよ。
Re: (スコア:0)
高速メモリの場合、ヒートシンクが最初からメモリについてますので。
#ついでに光ったりします
##ぶっちゃけ邪魔
Re: (スコア:0)
光る分だけ、熱出してないか?って思う。
青色って3.0eV以下だけど、代替Vfは3.6V。0.6V以上は熱損失だよね。
Re: (スコア:0)
GPU はマザボとの転送レートはそこまで重視されないから、NVMe SSD 用ですかね。
チップセットが熱くなり、より高速に転送できるから NVMe SSD も更に熱くなり……あちこちにヒートシンクとファンが必要になりそう。
DirectStorage で NVMe SSD→GPU フル転送したときの熱処理を考えると、ごっついそれ用のゲーミングマザーボードとか出そう。
Re: (スコア:0)
チップセットはPCIe 4.0あたりで止めておいて、
CPU直結PCIポートだけPCIe 6.0とかにすればいいとおもうよ
速度が必要なのはCPU直結ポートにつけて、必要ないのはチップセットにぶら下げておけばいい
Re: (スコア:0)
現状ですらSSDをPCIe4にしたところでパフォーマンスはほとんど変化ないのが実情ですしね
Re: (スコア:0)
最大限使おうとすれば発熱もあると思うけど、そこまで必要ない場合、逆にPCIeのレーンを減らして省電力化できるのではないか?