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使われているのは半導体を載せるための基板用に使われているのであり、半導体に使われているわけではないですよね。
AMDとかならCoB用にチップで売ってくれるのかね? MicrosoftもSonyもパッケージされたのを納品してもらってるようだが。そうじゃないなら別に無理に絶縁体までの構成部品に分けて呼び分けする必要もなかろう。
その製品のどの部位によって、製品の供給不足が起こっているのかを話すときには重要な点だと思うんですけどね。そうでなければここでしているようなABFがどうしたとかいう話にすらならないですよね?それすらも半導体扱いしちゃうってことになってしまって。
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日々是ハック也 -- あるハードコアバイナリアン
半導体には使われている? (スコア:0)
使われているのは半導体を載せるための基板用に使われているのであり、半導体に使われているわけではないですよね。
Re: (スコア:0)
AMDとかならCoB用にチップで売ってくれるのかね? MicrosoftもSonyもパッケージされたのを納品してもらってるようだが。
そうじゃないなら別に無理に絶縁体までの構成部品に分けて呼び分けする必要もなかろう。
Re:半導体には使われている? (スコア:0)
その製品のどの部位によって、製品の供給不足が起こっているのかを話すときには重要な点だと思うんですけどね。
そうでなければここでしているようなABFがどうしたとかいう話にすらならないですよね?
それすらも半導体扱いしちゃうってことになってしまって。