TSMC has held a topping-out ceremony for a new 3nm fab at its manufacturing base at the Southern Taiwan Science Park (STSP), paving the way for the new facility to kick off commercial production in the second half of 2022.
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. this week held a beam-raising ceremony for its new manufacturing facility at the Southern Taiwan Science Park near Tainan. The fab is expected to start volume production of chips using the company's N3 process technology in the second half 2022.
Fab施設は完成していない (スコア:1)
日本で言う上棟式みたいなものを行って、建設を開始した段階。
TSMC 3nm fab nears completion [digitimes.com] (リンクされているDigiTimesの記事にリンクされている記事)
topping-out ceremonyが上棟式に相当する。
TSMC Completes Its 3nm Multi-Billion Fab [tomshardware.com] (リンクされているTom's Hardwareの記事)
beam-raising ceremonyが上棟式に相当する。
護國神山3奈米新廠上樑 劉德音:台積電在台南投資上看2兆元 [yahoo.com]
# マイナビの記事はタイトルでは「TSMCの3nmファブが竣工か?」となっているのに、内容は「TSMCが台湾台南市の南部科学工業園区(STSP)にて3nmプロセス対応ファブの建屋完成を祝う式典を11月末に開催したと複数の台湾メディアが伝えている。」となっていておかしい。
# ちなみに台南の5nmプロセスのFABは今年の初めに工場が完成している。
台積電南科 18 廠完工,5 奈米下季投產 [technews.tw]