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NANDが3D化して、128層とかが当たり前なので、そろそろロジックICも3D化すればいいのでは?
配線層だけは疑似3D化してるが、肝心のトランジスタが単層だからね
一応スタックスする流れではあるIntelのLakefieldは3Dスタック技術で作ってるし
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ナニゲにアレゲなのは、ナニゲなアレゲ -- アレゲ研究家
ロジックICは3D化しないの? (スコア:0)
NANDが3D化して、128層とかが当たり前なので、
そろそろロジックICも3D化すればいいのでは?
配線層だけは疑似3D化してるが、肝心のトランジスタが単層だからね
Re:ロジックICは3D化しないの? (スコア:0)
一応スタックスする流れではある
IntelのLakefieldは3Dスタック技術で作ってるし