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新プロセッサの話題なのに動作クロック周波数が従来品からどのくらい上がったかという話が一つもない 時代は変わった
もう、トランジスタのスイッチング速度は上がらないでしょう。同じようなプロセス使っている限り。さあ、Intelよ、ブレークスルーを具現化して、AMDなんか抜き去ってくれたらいいな
GaN半導体がシリコン並みに高集積にできればいいのにGaNで10nmプロセスとか作れたら、シリコンよりはるかに高速になりそう
将来は、ダイヤモンド半導体やら、CNT素子とかの炭素系で
スイッチだけ高速になっても配線遅延があるからどこまで周波数が上がるかねリーク電流が減ればそれだけ熱的には楽になるけど周波数に比例してデカくなるダイナミックの電力はどうしようもないし
つまりCPUパッケージ内、或いは更に進んでCPUダイ内、にメインメモリを組み込めば更に速度が上げられる。上手くすると、キャッシュメモリの一段も減らせるかも。これでCPUパッケージ内のコア数を減らし、必要に応じてマルチマイクロプロセッサ化して、実用的な速度が出るのか否かは知らんが。でも近年のマルチプロセッサスパコンって、単一CPUパッケージ内にこそ納まっていないが、アーキテクチャーはこのタイプ。
上で書かれてる配線遅延は、CPUからメモリ等のパッケージ間の配線じゃないよ。あるトランジスタから別のトランジスタへの、CPU内の配線のこと。配線材料の抵抗値と、寄生容量で構成されるLPFの遅延時間が、クロック周波数の上限を決めてるって事。
このCPU内の配線は、昔はアルミで今は銅が主流。7nm～3nm世代にかけてコバルトに移行して、その先はCNTかなと言われてる。
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「毎々お世話になっております。仕様書を頂きたく。」「拝承」 -- ある会社の日常
時代は変わった (スコア:0)
新プロセッサの話題なのに動作クロック周波数が従来品からどのくらい上がったかという話が一つもない 時代は変わった
Re: (スコア:0)
もう、トランジスタのスイッチング速度は上がらないでしょう。
同じようなプロセス使っている限り。
さあ、Intelよ、ブレークスルーを具現化して、AMDなんか抜き去ってくれ
たらいいな
Re: (スコア:0)
GaN半導体がシリコン並みに高集積にできればいいのに
GaNで10nmプロセスとか作れたら、シリコンよりはるかに高速になりそう
将来は、ダイヤモンド半導体やら、CNT素子とかの炭素系で
Re: (スコア:0)
スイッチだけ高速になっても配線遅延があるからどこまで周波数が上がるかね
リーク電流が減ればそれだけ熱的には楽になるけど周波数に比例してデカくなるダイナミックの電力はどうしようもないし
Re:時代は変わった (スコア:0)
つまりCPUパッケージ内、或いは更に進んでCPUダイ内、にメインメモリを組み込めば更に速度が上げられる。
上手くすると、キャッシュメモリの一段も減らせるかも。
これでCPUパッケージ内のコア数を減らし、必要に応じてマルチマイクロプロセッサ化して、実用的な速度が出るのか否かは知らんが。
でも近年のマルチプロセッサスパコンって、単一CPUパッケージ内にこそ納まっていないが、アーキテクチャーはこのタイプ。
Re: (スコア:0)
上で書かれてる配線遅延は、CPUからメモリ等のパッケージ間の配線じゃないよ。
あるトランジスタから別のトランジスタへの、CPU内の配線のこと。
配線材料の抵抗値と、寄生容量で構成されるLPFの遅延時間が、クロック周波数の上限を決めてるって事。
このCPU内の配線は、昔はアルミで今は銅が主流。
7nm～3nm世代にかけてコバルトに移行して、その先はCNTかなと言われてる。