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チップの熱はサーマルパッドを介してアルミのヒートシンクに伝導し、アルミの熱は水に伝導する仕組みなのだろうだが、ちょっと待ってくれ、溜め込んだ熱は何処に逃がすのだろうか透明なパネルはアクリルかポリカーボネートとしても、熱伝導率はかなり低い(0.2W/mkくらいだったかな)わけで、何処の因果地平の果てに熱は飛んでいくのだろう……
メーカーホームページから
＞水冷式M.2 SSDモジュールの熱はコンピュータケースのファンが生成する空気対流によって運ばれます。＞CARDEA Liquid水冷式M.2 SSDは、ヒートシンクを持たないSSDに比べシステムの安定化が可能であり
ヒートシンクを持たないSSD・・・そこは、ヒートシンク付きのSSDと比べないとねぇ・・・
ヒートシンクというよりもカバーといった方が適切な構造をしているな
ヒートパイプ内蔵ヒートシンクとかよりはお手軽って事か。
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吾輩はリファレンスである。名前はまだ無い -- perlの中の人
熱は何処に逃げていくのだろうか、と (スコア:0)
チップの熱はサーマルパッドを介してアルミのヒートシンクに伝導し、アルミの熱は水に伝導する仕組みなのだろう
だが、ちょっと待ってくれ、溜め込んだ熱は何処に逃がすのだろうか
透明なパネルはアクリルかポリカーボネートとしても、熱伝導率はかなり低い(0.2W/mkくらいだったかな)わけで、何処の因果地平の果てに熱は飛んでいくのだろう……
Re: (スコア:1)
メーカーホームページから
＞水冷式M.2 SSDモジュールの熱はコンピュータケースのファンが生成する空気対流によって運ばれます。
＞CARDEA Liquid水冷式M.2 SSDは、ヒートシンクを持たないSSDに比べシステムの安定化が可能であり
ヒートシンクを持たないSSD・・・
そこは、ヒートシンク付きのSSDと比べないとねぇ・・・
Re:熱は何処に逃げていくのだろうか、と (スコア:0)
ヒートシンクというよりもカバーといった方が適切な構造をしているな
Re: (スコア:0)
ヒートパイプ内蔵ヒートシンクとかよりはお手軽って事か。