アカウント名:
パスワード:
円の端までチップが配置出来たとして、300mmウエハーなら面積70,685平方ミリメートルだがTSMCの7nmプロセスだと450mmウエハーだと思われるんだけどよく分からん1991年に200mmウエハーの生産が始まり、2001年には300mmウエハーへ移行、面積比は2倍で1ウエハーあたり200mmから300mmなら2倍取れるが、ダイあたりの製造コストは約30%-40%減。ムーアの法則の微細化が限界に近づくに連れてもウェーハ大口径化は止まりそうにないね製造装置やら全部置き換えないとイケないが10年毎に2倍になると、限界はどの辺りなんだろう?
450mmウエハーってまだどこも導入してなかったような?intel以外は必要ないって開発やめたんじゃなかったっけ?
450mmはまだどこも導入していません。開発費が予想より高くて先送りにしているうちに、平面拡大より垂直の3次元実装の時代が先に来てしまった。今後も450mmは導入されないんじゃないかな。NANDフラッシュは既に3D化の真っただ中ですが、ロジックも3nm以降は縦に積層すると発表されてます。
450mmはでかいチップを作るのが目的じゃなくて、コストを下げるのが目的じゃないの?
もちろんそうです。そのコスト削減目的で、450mmより3次元実装の方が有望になって来たから、450mmは近い将来には無さそうなのです。
より多くのコメントがこの議論にあるかもしれませんが、JavaScriptが有効ではない環境を使用している場合、クラシックなコメントシステム(D1)に設定を変更する必要があります。
あと、僕は馬鹿なことをするのは嫌いですよ (わざとやるとき以外は)。-- Larry Wall
ウエハースケールLSI (スコア:0)
円の端までチップが配置出来たとして、300mmウエハーなら面積70,685平方ミリメートルだが
TSMCの7nmプロセスだと450mmウエハーだと思われるんだけどよく分からん
1991年に200mmウエハーの生産が始まり、2001年には300mmウエハーへ移行、面積比は2倍で
1ウエハーあたり200mmから300mmなら2倍取れるが、ダイあたりの製造コストは約30%-40%減。
ムーアの法則の微細化が限界に近づくに連れてもウェーハ大口径化は止まりそうにないね
製造装置やら全部置き換えないとイケないが10年毎に2倍になると、限界はどの辺りなんだろう?
Re:ウエハースケールLSI (スコア:0)
450mmウエハーってまだどこも導入してなかったような?
intel以外は必要ないって開発やめたんじゃなかったっけ?
Re:ウエハースケールLSI (スコア:2, 興味深い)
450mmはまだどこも導入していません。
開発費が予想より高くて先送りにしているうちに、平面拡大より垂直の3次元実装の時代が先に来てしまった。
今後も450mmは導入されないんじゃないかな。
NANDフラッシュは既に3D化の真っただ中ですが、ロジックも3nm以降は縦に積層すると発表されてます。
Re: (スコア:0)
450mmはでかいチップを作るのが目的じゃなくて、コストを下げるのが目的じゃないの?
Re: (スコア:0)
もちろんそうです。
そのコスト削減目的で、450mmより3次元実装の方が有望になって来たから、450mmは近い将来には無さそうなのです。