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円の端までチップが配置出来たとして、300mmウエハーなら面積70,685平方ミリメートルだがTSMCの7nmプロセスだと450mmウエハーだと思われるんだけどよく分からん1991年に200mmウエハーの生産が始まり、2001年には300mmウエハーへ移行、面積比は2倍で1ウエハーあたり200mmから300mmなら2倍取れるが、ダイあたりの製造コストは約30%-40%減。ムーアの法則の微細化が限界に近づくに連れてもウェーハ大口径化は止まりそうにないね製造装置やら全部置き換えないとイケないが10年毎に2倍になると、限界はどの辺りなんだろう?
集積度はてんで低いだろうが(逆に放熱は楽)、巨大液晶ディスプレーの技術を転用したプロセッサとか、前世紀のプラズマディスプレー技術を転用した集積真空管とかが、大径ウエハーの限界を超え得る。
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弘法筆を選ばず、アレゲはキーボードを選ぶ -- アレゲ研究家
ウエハースケールLSI (スコア:0)
円の端までチップが配置出来たとして、300mmウエハーなら面積70,685平方ミリメートルだが
TSMCの7nmプロセスだと450mmウエハーだと思われるんだけどよく分からん
1991年に200mmウエハーの生産が始まり、2001年には300mmウエハーへ移行、面積比は2倍で
1ウエハーあたり200mmから300mmなら2倍取れるが、ダイあたりの製造コストは約30%-40%減。
ムーアの法則の微細化が限界に近づくに連れてもウェーハ大口径化は止まりそうにないね
製造装置やら全部置き換えないとイケないが10年毎に2倍になると、限界はどの辺りなんだろう?
超ウエハースケールLSI (スコア:0)
集積度はてんで低いだろうが(逆に放熱は楽)、巨大液晶ディスプレーの技術を転用したプロセッサとか、前世紀のプラズマディスプレー技術を転用した集積真空管とかが、大径ウエハーの限界を超え得る。