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Intel、2021年にメインストリーム向けCPUとしてAlder Lakeの存在を発表」記事へのコメント

  • by Anonymous Coward on 2020年08月17日 22時55分 (#3871802)

    big.LITTLE的構成に目が向きがちだけど、Intelがこれで実現したいことは3Dパッケージングのほうだと思われる。
    平面ではなく立体にすることで微細化の技術限界によるパッケージ肥大化を打破しようとしているのでは?
    ただ、積層化すればするほど熱源は増える+滞留しやすいので、
    メーカーからの熱設計とパフォーマンス要請を考えると、big.LITTLE的構成に今のところ行きついたということだと思う。

    • by Anonymous Coward

      現状だとbig.LITTLEはワンチップで実装してるっぽいよ

      • by Anonymous Coward

        いや、LakeFieldでもそうだけど、RyzenでいうところのIOダイ下に乗せるところからでしょ。
        で、その面積分をCPU/GPUなどに振り分けることで、同じ面積で現時点で効率の良い実装がAlderLakeなんだと思われる。
        そのうちCPUやGPU随時平面から積層実装に変えていくことで底面積比のトランジスタ数を上げて、結果処理能力あげていく感じではないかなと。

        ただ問題は積層すればするだけ熱関係の問題が出やすくなるので、ひたすら高性能コア側はひたすらにIPC追っかけるのと、
        その高性能コアをできるだけ使わせないように低発熱の低負荷用コア側をマシマシにしていく感じに向かうかと。

目玉の数さえ十分あれば、どんなバグも深刻ではない -- Eric Raymond

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