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http://eetimes.jp/ee/articles/1502/03/news019.html [eetimes.jp] この記事のタイトルは言い過ぎかもしれませんが、新しいトランジスタが出てきてもそうそうシリコンの代替にはなりません。なにせコストが圧倒的に違うので。
今回の技術も、3次元構造にできるとか、処理工程が簡素化とかありますが、その程度でシリコンの開発規模の前で戦えるのかどうか疑問。というか、シリコンのCMOSでもロジック向けの3次元構造は研究されてますが、コストの問題でまだ実用化されていないだけです。フラッシ
今でもダークシリコンとか言ってるのに縦に積み上げて熱は大丈夫なんだろうか。
Intelがおそらくはモバイル用途のLakefieldでメインメモリと10nmプロセスのロジックと22nmプロセスのロジックのチップを積み重ねるので、デスクトップ/サーバー向けの最大クロック重視でなければ今の技術でもいけるっぽいです。
本気で考えてるところは、冷却方法も併せて検討してます。チップ内に水冷管やヒートパイプを仕込む研究をしてるところもあります。他にもこんな、構造設計による冷却とかも。http://eetimes.jp/ee/articles/1705/23/news034.html [eetimes.jp]
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計算機科学者とは、壊れていないものを修理する人々のことである
シリコンの時代は「人類滅亡の日」まで続く (スコア:0)
http://eetimes.jp/ee/articles/1502/03/news019.html [eetimes.jp]
この記事のタイトルは言い過ぎかもしれませんが、新しいトランジスタが出てきてもそうそうシリコンの代替にはなりません。
なにせコストが圧倒的に違うので。
今回の技術も、3次元構造にできるとか、処理工程が簡素化とかありますが、その程度でシリコンの開発規模の前で戦えるのかどうか疑問。
というか、シリコンのCMOSでもロジック向けの3次元構造は研究されてますが、コストの問題でまだ実用化されていないだけです。
フラッシ
Re:シリコンの時代は「人類滅亡の日」まで続く (スコア:0)
今でもダークシリコンとか言ってるのに縦に積み上げて熱は大丈夫なんだろうか。
Re: (スコア:0)
Intelがおそらくはモバイル用途のLakefieldでメインメモリと10nmプロセスのロジックと22nmプロセスのロジックのチップを積み重ねるので、
デスクトップ/サーバー向けの最大クロック重視でなければ今の技術でもいけるっぽいです。
Re: (スコア:0)
本気で考えてるところは、冷却方法も併せて検討してます。
チップ内に水冷管やヒートパイプを仕込む研究をしてるところもあります。
他にもこんな、構造設計による冷却とかも。
http://eetimes.jp/ee/articles/1705/23/news034.html [eetimes.jp]