アカウント名:
パスワード:
http://eetimes.jp/ee/articles/1502/03/news019.html [eetimes.jp]この記事のタイトルは言い過ぎかもしれませんが、新しいトランジスタが出てきてもそうそうシリコンの代替にはなりません。なにせコストが圧倒的に違うので。
今回の技術も、3次元構造にできるとか、処理工程が簡素化とかありますが、その程度でシリコンの開発規模の前で戦えるのかどうか疑問。というか、シリコンのCMOSでもロジック向けの3次元構造は研究されてますが、コストの問題でまだ実用化されていないだけです。フラッシュメモリが微細化に行き詰った後、3次元化でさらに飛躍したように、ロジック向けでも微細化に行き詰ったら3次元化でまだまだ行けると考える人もいます。速度に関しても、シリコンベースでもトランジスタ単体なら既に500GHzに達しています。理論限界とかではなく、試作結果で。ムーアの法則の限界を突破するとか、シリコン代替を目指すなら、もっと尖った性能が必要なんじゃないのかなぁ。
今でもダークシリコンとか言ってるのに縦に積み上げて熱は大丈夫なんだろうか。
Intelがおそらくはモバイル用途のLakefieldでメインメモリと10nmプロセスのロジックと22nmプロセスのロジックのチップを積み重ねるので、デスクトップ/サーバー向けの最大クロック重視でなければ今の技術でもいけるっぽいです。
本気で考えてるところは、冷却方法も併せて検討してます。チップ内に水冷管やヒートパイプを仕込む研究をしてるところもあります。他にもこんな、構造設計による冷却とかも。http://eetimes.jp/ee/articles/1705/23/news034.html [eetimes.jp]
より多くのコメントがこの議論にあるかもしれませんが、JavaScriptが有効ではない環境を使用している場合、クラシックなコメントシステム(D1)に設定を変更する必要があります。
コンピュータは旧約聖書の神に似ている、規則は多く、慈悲は無い -- Joseph Campbell
シリコンの時代は「人類滅亡の日」まで続く (スコア:0)
http://eetimes.jp/ee/articles/1502/03/news019.html [eetimes.jp]
この記事のタイトルは言い過ぎかもしれませんが、新しいトランジスタが出てきてもそうそうシリコンの代替にはなりません。
なにせコストが圧倒的に違うので。
今回の技術も、3次元構造にできるとか、処理工程が簡素化とかありますが、その程度でシリコンの開発規模の前で戦えるのかどうか疑問。
というか、シリコンのCMOSでもロジック向けの3次元構造は研究されてますが、コストの問題でまだ実用化されていないだけです。
フラッシュメモリが微細化に行き詰った後、3次元化でさらに飛躍したように、ロジック向けでも微細化に行き詰ったら3次元化でまだまだ行けると考える人もいます。
速度に関しても、シリコンベースでもトランジスタ単体なら既に500GHzに達しています。理論限界とかではなく、試作結果で。
ムーアの法則の限界を突破するとか、シリコン代替を目指すなら、もっと尖った性能が必要なんじゃないのかなぁ。
Re: (スコア:0)
今でもダークシリコンとか言ってるのに縦に積み上げて熱は大丈夫なんだろうか。
Re: (スコア:0)
Intelがおそらくはモバイル用途のLakefieldでメインメモリと10nmプロセスのロジックと22nmプロセスのロジックのチップを積み重ねるので、
デスクトップ/サーバー向けの最大クロック重視でなければ今の技術でもいけるっぽいです。
Re: (スコア:0)
本気で考えてるところは、冷却方法も併せて検討してます。
チップ内に水冷管やヒートパイプを仕込む研究をしてるところもあります。
他にもこんな、構造設計による冷却とかも。
http://eetimes.jp/ee/articles/1705/23/news034.html [eetimes.jp]