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素人が研磨したら重金属汚染で信頼性が低下する
シリコンだから問題ないでしょ?
ガリウムひ素とか削ったら問題でるかもしれんが
そもそもシリコンで封印されてる回路が汚染されるの?
応力掛かるから、良い事は一つも無い汚染は多分関係無い
バリア層のチタン等をつけずにウェハー裏面に直接金メッキして熱処理すると表面まで金が突き抜ける
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アレゲは一日にしてならず -- アレゲ研究家
信頼性低下 (スコア:0)
素人が研磨したら重金属汚染で信頼性が低下する
Re:信頼性低下 (スコア:0)
シリコンだから問題ないでしょ?
ガリウムひ素とか削ったら問題でるかもしれんが
Re: (スコア:0)
そもそもシリコンで封印されてる回路が汚染されるの?
Re: (スコア:0)
応力掛かるから、良い事は一つも無い
汚染は多分関係無い
Re: (スコア:0)
バリア層のチタン等をつけずにウェハー裏面に直接金メッキして熱処理すると表面まで金が突き抜ける
Re: (スコア:0)
その話が本当かどうか分かりませんが、シリコン中での銅の拡散係数は非常に大きく、
それが今でこそ当たり前となった銅配線が難しかった大きな理由です。
ですので、半導体工場では、Cuを成膜する装置とそうでない装置で、エリアを分けたり、
使用する工具の識別を厳重にしたり、Cu汚染の対策が厳格に行われています。
作業者のクリーン服の色を変えているところもあるほどで、Cuのクリーン服を来た人が歩いてくると、
他の人は通路の端に寄ってかしこまります。
というか、そもそも回路がシリコンで封印されてるなんてことはありません。
配線工程の最後のパッシベーションは、普通は酸化膜か窒化膜です。