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ダイのIOパッドがめちゃくちゃ小さくできて距離も最短にできる程度のイメージしかないがそんなに特殊な技術なんだろうか
AMDの方はInfinity Fabricで繋いで低レンテイシ広帯域とかやってるんでそれのIntel版異種のダイとダイを繋ぐ技術を共通化することで色々に使えてコストが抑えられると。そんな感じ。
ネットバーストアーキテクチャーなんて名前を平気で付けてくる会社だから気にしちゃだめだよ
何が違うのかは知らんが、あなたが書いてる通りの技術なら充分特殊ではないのか
HMB2で必要な高密度広帯域インターフェイスをコストを抑えて実現するのがEMIB
詳しくはこちらhttps://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1054618.html [impress.co.jp]
技術概要はこの辺。 http://eetimes.jp/ee/articles/1705/10/news016.html [eetimes.jp]
2.5D実装とかよばれる技術の一つ。利点は元コメントで書かれている通り、距離を最短にして接続を増やし、チップ間通信の遅延や電力を減らすこと。NVIDIAとかAMDのGPUで採用してる通常の2.5D実装では、ICより大きいインターポーザを使って、複数のICを全部まとめて載せます。EMIBは、ICとICを接続する場所にだけ、接続用のインターポーザを継ぎ足して繋げます。
同じIntelではありますが、AlteraのFPGAではすでに採用されてます。 https://ww [altera.co.jp]
おお、シリコンインターポーザの方が高度な技術でこれはそれよりも安い方法と思ってたんですがそうでもないですね…
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アレゲは一日にしてならず -- アレゲ研究家
EMIBってそれまでのMCM技術と何が違うんだろ (スコア:0)
ダイのIOパッドがめちゃくちゃ小さくできて
距離も最短にできる程度のイメージしかないが
そんなに特殊な技術なんだろうか
Re:EMIBってそれまでのMCM技術と何が違うんだろ (スコア:1)
AMDの方はInfinity Fabricで繋いで低レンテイシ広帯域とかやってるんでそれのIntel版
異種のダイとダイを繋ぐ技術を共通化することで色々に使えてコストが抑えられると。
そんな感じ。
Re: (スコア:0)
ネットバーストアーキテクチャーなんて名前を平気で付けてくる会社だから気にしちゃだめだよ
Re: (スコア:0)
何が違うのかは知らんが、あなたが書いてる通りの技術なら充分特殊ではないのか
Re: (スコア:0)
HMB2で必要な高密度広帯域インターフェイスをコストを抑えて実現するのがEMIB
詳しくはこちら
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1054618.html [impress.co.jp]
Re: (スコア:0)
技術概要はこの辺。
http://eetimes.jp/ee/articles/1705/10/news016.html [eetimes.jp]
2.5D実装とかよばれる技術の一つ。
利点は元コメントで書かれている通り、距離を最短にして接続を増やし、チップ間通信の遅延や電力を減らすこと。
NVIDIAとかAMDのGPUで採用してる通常の2.5D実装では、ICより大きいインターポーザを使って、複数のICを全部まとめて載せます。
EMIBは、ICとICを接続する場所にだけ、接続用のインターポーザを継ぎ足して繋げます。
同じIntelではありますが、AlteraのFPGAではすでに採用されてます。
https://ww [altera.co.jp]
Re: (スコア:0)
おお、シリコンインターポーザの方が高度な技術で
これはそれよりも安い方法と思ってたんですが
そうでもないですね…