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ダイのIOパッドがめちゃくちゃ小さくできて距離も最短にできる程度のイメージしかないがそんなに特殊な技術なんだろうか
技術概要はこの辺。 http://eetimes.jp/ee/articles/1705/10/news016.html [eetimes.jp]
2.5D実装とかよばれる技術の一つ。利点は元コメントで書かれている通り、距離を最短にして接続を増やし、チップ間通信の遅延や電力を減らすこと。NVIDIAとかAMDのGPUで採用してる通常の2.5D実装では、ICより大きいインターポーザを使って、複数のICを全部まとめて載せます。EMIBは、ICとICを接続する場所にだけ、接続用のインターポーザを継ぎ足して繋げます。
同じIntelではありますが、AlteraのFPGAではすでに採用されてます。 https://ww [altera.co.jp]
おお、シリコンインターポーザの方が高度な技術でこれはそれよりも安い方法と思ってたんですがそうでもないですね…
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物事のやり方は一つではない -- Perlな人
EMIBってそれまでのMCM技術と何が違うんだろ (スコア:0)
ダイのIOパッドがめちゃくちゃ小さくできて
距離も最短にできる程度のイメージしかないが
そんなに特殊な技術なんだろうか
Re: (スコア:0)
技術概要はこの辺。
http://eetimes.jp/ee/articles/1705/10/news016.html [eetimes.jp]
2.5D実装とかよばれる技術の一つ。
利点は元コメントで書かれている通り、距離を最短にして接続を増やし、チップ間通信の遅延や電力を減らすこと。
NVIDIAとかAMDのGPUで採用してる通常の2.5D実装では、ICより大きいインターポーザを使って、複数のICを全部まとめて載せます。
EMIBは、ICとICを接続する場所にだけ、接続用のインターポーザを継ぎ足して繋げます。
同じIntelではありますが、AlteraのFPGAではすでに採用されてます。
https://ww [altera.co.jp]
Re:EMIBってそれまでのMCM技術と何が違うんだろ (スコア:0)
おお、シリコンインターポーザの方が高度な技術で
これはそれよりも安い方法と思ってたんですが
そうでもないですね…