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Intel、Radeon GPU内蔵Coreプロセッサを発表」記事へのコメント

  • ダイのIOパッドがめちゃくちゃ小さくできて
    距離も最短にできる程度のイメージしかないが
    そんなに特殊な技術なんだろうか

    • by Anonymous Coward on 2017年11月08日 21時51分 (#3309190)

      技術概要はこの辺。
      http://eetimes.jp/ee/articles/1705/10/news016.html [eetimes.jp]

      2.5D実装とかよばれる技術の一つ。
      利点は元コメントで書かれている通り、距離を最短にして接続を増やし、チップ間通信の遅延や電力を減らすこと。
      NVIDIAとかAMDのGPUで採用してる通常の2.5D実装では、ICより大きいインターポーザを使って、複数のICを全部まとめて載せます。
      EMIBは、ICとICを接続する場所にだけ、接続用のインターポーザを継ぎ足して繋げます。

      同じIntelではありますが、AlteraのFPGAではすでに採用されてます。
      https://www.altera.co.jp/about/news_room/releases/2015/products/nr-dra... [altera.co.jp]

      世界初とかではないですが、今のところIntelぐらいしか量産してないので、特殊とは言えます。
      まぁAlteraのハイエンドFPGAのような、超巨大LSIでないとコストメリットが薄かっただけかもしれませんが。

      親コメント
      • by Anonymous Coward

        おお、シリコンインターポーザの方が高度な技術で
        これはそれよりも安い方法と思ってたんですが
        そうでもないですね…

UNIXはシンプルである。必要なのはそのシンプルさを理解する素質だけである -- Dennis Ritchie

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