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Intelの第8世代Coreプロセッサは開発コードが3種類」記事へのコメント

  • Intelの次世代プロセス立ち上げがうまく行ってないんじゃないかという予想に対して、どうも違うんじゃないかという予測が立ってました。

    Intel「第8世代Core」に見る、微細化準備が整っても、製品を移行させない/させたくない理由
    http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/kaigai/1076333.html [impress.co.jp]

    10nmプロセスは最初は当然製造コストが高いので、現行製品より処理能力が高い製品を出すには当面はすでに枯れた14nmプロセスでダイ面積が大きな製品を作った方が安い、ということのようです。これは今までは無かった事と記憶しています。
    10nmプロセスもしばらくすれば枯れるのでそうなれば解消される現象、ではなく、次のプロセス立ち上げ時に同じ事が発生すると思われます。

    • by Anonymous Coward

      > 現行製品より処理能力が高い製品を出すには当面はすでに枯れた14nmプロセスでダイ面積が大きな製品を作った方が安い

      そっちの方向に逃げるのは他も容易にまねできてしまうので、Intelの強みが生かせなくなる危険な道だなぁ。
      それに、熱が増えるのでダークシリコン問題を引き起こしてしまい、結局現実的には性能上げられないということに
      なりはしないのだろうか。

      • by Anonymous Coward

        熱が増えるのでダークシリコン問題

        それは微細化した方が問題視になる

        • by Anonymous Coward on 2017年08月24日 9時03分 (#3266504)

          微細化すると動作電圧も下がって、消費電力が下がるので熱はあまり問題にならなかった。
          しかし最近は微細化しても動作電圧がさほど下げられなくなったのでダークシリコン問題が浮き上がってきたわけだが、
          それでも少しは下がる。微細化を進めずに消費電力が下がらないまま横につらつら並べて行く方が同じ性能を実現するなら
          熱が問題になりやすいだろう。

          親コメント
          • by Anonymous Coward

            ダークシリコン問題って、全体の消費電力じゃ無くて、面積あたりの消費電力の問題でしょ。
            面積を1/2にシュリンクしても電力は1/2にならなくて、面積あたりの発熱量が増える。

            • by Anonymous Coward

              ミクロ的な熱密度じゃなくて、もっとマクロ視点でヒートスプレッダやヒートシンクの熱流量で熱をさばけなくなる、
              あるいはすべてのトランジスタを動かすだけの電力を供給できなくなるという話よ。

          • by Anonymous Coward

            微細化で下がるというよりは下がるように回路の実装を工夫しているだけ

            • by Anonymous Coward

              微細化によって電圧を下げることができる(下げてもドランジスタの動作周波数などの性能を保つことができる)ようになる
              から消費電力が下がるんであって(「半導体のスケーリング則」と言う)、回路の工夫じゃないよ。

              • by Anonymous Coward

                微細化で電圧を下げてもリーク電流が増えるから単純に微細化してもダメでしょ。
                ここを解決できないと微細化しても意味がない。

              • by Anonymous Coward

                それは近年になって問題化してきた話だし、その解決策も回路の工夫でどうこうするものではないよ。

              • by Anonymous Coward

                そのリーク電流を減らすために使われだしたのがFinFETでしょ?

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