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IntelのAtom SoFIA SoCがQbexだけに出荷されていたのならともかく、そうでなくてQbex製品だけ過熱や発火、爆発の問題があるってことなんだろうか。もしそうなら裁判で勝つのは苦しいんじゃないかなあ。
SoC本体ではなく、周辺の電源関係の設計や部品に問題があったと考えた方が自然だろうな。
訴状によると設計はIntelが薦めてきたODM会社を使ったらしいので、その場合でもそのODM会社と推薦者のIntelを責めることができるw
要はIntelが出してきたSoFIA用リファレンスデザインをそのまま使ったということなんだろうけど、その場合、ボードの設計が悪いのもIntelのせいってことになるんだろうか。
まあ、建前上はリファレンスデザインはあくまで「参考」で、Intelは出来を保証しないので、各々のメーカーが自分の責任において採用を決めるべしということなんだろうが、当時大半のメーカーにとって経験が無かったであろうIntelチップでのスマホづくりに、Intelからの手厚いサポートやバックアップが無けりゃ手を出そうとするメーカーは出てこなかっただろうから、ここでIntelが「結果はわしゃ責任持てんもんね」と言っちゃうと、もう今後誰もついて来ないように思う。Intelにとっても難しいところだろう。
> 訴状によると設計はIntelが薦めてきたODM会社を使ったらしいので、> その場合でもそのODM会社と推薦者のIntelを責めることができるw
ほかのコメでも書かれてる通り、チップが筐体を破壊するほど爆発するようなことはありえないそんな稚拙な言いがかりでIntelを訴えてるような時点でQbex側が勝つわけもないし勝てるとも思っていないだろうわざわざ訴えた目的はなにかしら別にあるとみるのが妥当
> 要はIntelが出してきたSoFIA用リファレンスデザインをそのまま使ったということなんだろうけど、> その場合、ボードの設計が悪いのもIntelのせいってことになるんだろうか。
リファレンスデザインだったとするならなおさらQbex以外の全世界のメーカーの端末が爆発していなければならないそうでない以上はQbex固有の原因があるとみるのが妥当
たとえばQbexが本来要求されるよりも粗悪な取り外し可能バッテリーパックを採用したとか、筐体を勝手に排熱が悪い防水防塵に変更したバリエーションモデルを出した、同様に問題を起こす分厚い純正ジャケットなどを標準セットで販売していた、など
実際にはそういう理由すらもなく、実際にはチップが原因での爆発などもなく、前に書いた通りIntelを訴えたこと自体が別の意図があってのことなんだろうと思うけどね
チップが爆発したなんてQbexも言ってないけど。
見当違いと妄想しか書いてないのに、マイナスモデ以外のなにがもらえると思っているんだ。
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アレゲはアレゲを呼ぶ -- ある傍観者
無理筋 (スコア:0)
IntelのAtom SoFIA SoCがQbexだけに出荷されていたのならともかく、そうでなくてQbex製品だけ過熱や発火、爆発の問題があるってことなんだろうか。
もしそうなら裁判で勝つのは苦しいんじゃないかなあ。
Re: (スコア:0)
SoC本体ではなく、周辺の電源関係の設計や部品に問題があったと考えた方が自然だろうな。
Re: (スコア:2, 参考になる)
訴状によると設計はIntelが薦めてきたODM会社を使ったらしいので、
その場合でもそのODM会社と推薦者のIntelを責めることができるw
要はIntelが出してきたSoFIA用リファレンスデザインをそのまま使ったということなんだろうけど、
その場合、ボードの設計が悪いのもIntelのせいってことになるんだろうか。
まあ、建前上はリファレンスデザインはあくまで「参考」で、Intelは出来を保証しないので、
各々のメーカーが自分の責任において採用を決めるべしということなんだろうが、
当時大半のメーカーにとって経験が無かったであろうIntelチップでのスマホづくりに、
Intelからの手厚いサポートやバックアップが無けりゃ手を出そうとするメーカーは出てこなかった
だろうから、ここでIntelが「結果はわしゃ責任持てんもんね」と言っちゃうと、
もう今後誰もついて来ないように思う。Intelにとっても難しいところだろう。
Re:無理筋 (スコア:-1)
> 訴状によると設計はIntelが薦めてきたODM会社を使ったらしいので、
> その場合でもそのODM会社と推薦者のIntelを責めることができるw
ほかのコメでも書かれてる通り、チップが筐体を破壊するほど爆発するようなことはありえない
そんな稚拙な言いがかりでIntelを訴えてるような時点でQbex側が勝つわけもないし勝てるとも思っていないだろう
わざわざ訴えた目的はなにかしら別にあるとみるのが妥当
> 要はIntelが出してきたSoFIA用リファレンスデザインをそのまま使ったということなんだろうけど、
> その場合、ボードの設計が悪いのもIntelのせいってことになるんだろうか。
リファレンスデザインだったとするならなおさらQbex以外の全世界のメーカーの端末が爆発していなければならない
そうでない以上はQbex固有の原因があるとみるのが妥当
たとえばQbexが本来要求されるよりも粗悪な取り外し可能バッテリーパックを採用したとか、
筐体を勝手に排熱が悪い防水防塵に変更したバリエーションモデルを出した、
同様に問題を起こす分厚い純正ジャケットなどを標準セットで販売していた、など
実際にはそういう理由すらもなく、実際にはチップが原因での爆発などもなく、
前に書いた通りIntelを訴えたこと自体が別の意図があってのことなんだろうと思うけどね
Re:無理筋 (スコア:1)
チップが爆発したなんてQbexも言ってないけど。
Re:無理筋 (スコア:1)
見当違いと妄想しか書いてないのに、マイナスモデ以外のなにがもらえると思っているんだ。