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IntelのAtom SoFIA SoCがQbexだけに出荷されていたのならともかく、そうでなくてQbex製品だけ過熱や発火、爆発の問題があるってことなんだろうか。もしそうなら裁判で勝つのは苦しいんじゃないかなあ。
SoC本体ではなく、周辺の電源関係の設計や部品に問題があったと考えた方が自然だろうな。
訴状によると設計はIntelが薦めてきたODM会社を使ったらしいので、その場合でもそのODM会社と推薦者のIntelを責めることができるｗ
要はIntelが出してきたSoFIA用リファレンスデザインをそのまま使ったということなんだろうけど、その場合、ボードの設計が悪いのもIntelのせいってことになるんだろうか。
まあ、建前上はリファレンスデザインはあくまで「参考」で、Intelは出来を保証しないので、各々のメーカーが自分の責任において採用を決めるべしということなんだろうが、当時大半のメーカーにとって経験が無かったであろうIntelチップでのスマホづくりに、Intelからの手厚いサポートやバックアップが無けりゃ手を出そうとするメーカーは出てこなかっただろうから、ここでIntelが「結果はわしゃ責任持てんもんね」と言っちゃうと、もう今後誰もついて来ないように思う。Intelにとっても難しいところだろう。
・リファレンスデザインそのもの・瑕疵原因がIntelの設計部分と明らかに証明できる・IntelがそのODM会社を使わないと不利になるような条件提示(の証拠がある)どれかでも無いとIntelを訴えるのは流石に無茶なような
むしろ、他に飛び火しかねないから突っぱねるしか選択肢が無い気がする
チップが爆発したなんてQbexも言ってないけど。
見当違いと妄想しか書いてないのに、マイナスモデ以外のなにがもらえると思っているんだ。
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無理筋 (スコア:0)
IntelのAtom SoFIA SoCがQbexだけに出荷されていたのならともかく、そうでなくてQbex製品だけ過熱や発火、爆発の問題があるってことなんだろうか。
もしそうなら裁判で勝つのは苦しいんじゃないかなあ。
Re: (スコア:0)
SoC本体ではなく、周辺の電源関係の設計や部品に問題があったと考えた方が自然だろうな。
Re:無理筋 (スコア:2, 参考になる)
訴状によると設計はIntelが薦めてきたODM会社を使ったらしいので、
その場合でもそのODM会社と推薦者のIntelを責めることができるｗ
要はIntelが出してきたSoFIA用リファレンスデザインをそのまま使ったということなんだろうけど、
その場合、ボードの設計が悪いのもIntelのせいってことになるんだろうか。
まあ、建前上はリファレンスデザインはあくまで「参考」で、Intelは出来を保証しないので、
各々のメーカーが自分の責任において採用を決めるべしということなんだろうが、
当時大半のメーカーにとって経験が無かったであろうIntelチップでのスマホづくりに、
Intelからの手厚いサポートやバックアップが無けりゃ手を出そうとするメーカーは出てこなかった
だろうから、ここでIntelが「結果はわしゃ責任持てんもんね」と言っちゃうと、
もう今後誰もついて来ないように思う。Intelにとっても難しいところだろう。
Re: (スコア:0)
・リファレンスデザインそのもの
・瑕疵原因がIntelの設計部分と明らかに証明できる
・IntelがそのODM会社を使わないと不利になるような条件提示(の証拠がある)
どれかでも無いとIntelを訴えるのは流石に無茶なような
むしろ、他に飛び火しかねないから突っぱねるしか選択肢が無い気がする
Re:無理筋 (スコア:1)
チップが爆発したなんてQbexも言ってないけど。
Re:無理筋 (スコア:1)
見当違いと妄想しか書いてないのに、マイナスモデ以外のなにがもらえると思っているんだ。